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CHINA KUNDA TECHN.HOL.LTD

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Dividendenrendite TTM
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Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
-
Nächste Dividende
Es wird wahrscheinlich keine Dividende mehr gezahlt werden.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2009 hat CHINA KUNDA TECHN.HOL.LTD +0,00485 Dividende ausgeschüttet. August 2009

Dividenden  Kennzahlen

Alle
Metrik Wert
Kurs
+0,011
Rendite
0,00%
Intervall
-
CAGR 3Y
-
CAGR 5Y
-
CAGR 10Y
-

Alle Dividenden-Daten

In den letzten 3 Jahren wurde von CHINA KUNDA TECHN.HOL.LTD keine Dividende mehr ausgezahlt. Es ist daher wahrscheinlich, dass keine weiteren Dividenden mehr gezahlt werden.

Neue Dividenden direkt per E-Mail
Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2009 +0,00485 - -
04.08.2009 19.08.2009 +0,00485

Häufig gestellte Fragen

Wann war der letzte Auszahlungstermin der Dividende von CHINA KUNDA TECHN.HOL.LTD?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 19.08.2009.

Wann muss man CHINA KUNDA TECHN.HOL.LTD im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man CHINA KUNDA TECHN.HOL.LTD am 04.08.2009 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wann wird die nächste Dividende von CHINA KUNDA TECHN.HOL.LTD erwartet?

Da in den letzten 3 Jahren von CHINA KUNDA TECHN.HOL.LTD keine Dividende mehr ausgezahlt wurde, wird wahrscheinlich keine weitere Dividende mehr gezahlt werden.

Mehr Dividenden-Titel

Alle Dividenden im Kalender
Name Intervall
Yield
CAGR 5Y
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DE000A13SX22

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- 0,00% -
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NL0000303709

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J +1,80% 6,22%
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Berentzen

J +6,27% 17,04%
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A.O. Smith

Q +2,50% 7,29%
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Instone Real Estate

J +5,91% -
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J +17,80% -
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Forvia

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RTX

Q +1,55% 4,57%
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