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China Wafer Level CSP Co Ltd Class A

Dividendenrendite TTM
-
0,0151 €/Anteil
Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
5,78 %
Nächste Dividende
Die nächste Dividende wird im Mai erwartet.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2026 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A bereits 0,0151 € an Dividenden ausgeschüttet. Die letzte Ausschüttung erfolgte im Mai.

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Dividenden Kennzahlen Kennzahlen

Alle Kennzahlen Alle
Metrik Wert
Kurs
-
Rendite
-
Intervall
Jährlich
CAGR 3J
37,12 %
CAGR 5J
5,78 %
CAGR 10J
3,82 %

Alle Dividenden-Daten

Im Jahr 2026 wurden bisher 0,0151 € pro Anteil ausgeschüttet. Im Jahr 2025 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A 0,00995 € ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,00 %. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Mai aus.

Neue Dividenden direkt per E-Mail
Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2026 0,0151 € 51,76 % -
18.05.2026 18.05.2026 0,0151 €
2025 0,00995 € 70,09 % -
04.07.2025 04.07.2025 0,00995 €
2024 0,00585 € 33,52 % -
24.05.2024 24.05.2024 0,00585 €
2023 0,0088 € 78,00 % -
10.07.2023 10.07.2023 0,0088 €
2022 0,04 € 88,68 % -
20.05.2022 20.05.2022 0,04 €
2021 0,0212 € 182,29 % -
15.06.2021 15.06.2021 0,0212 €
2020 0,00751 € 42,50 % -
19.05.2020 19.05.2020 0,00751 €
2019 0,00527 € 20,63 % -
15.04.2019 15.04.2019 0,00527 €
2018 0,00664 € 66,83 % -
21.06.2018 21.06.2018 0,00664 €
2017 0,00398 € 16,56 % -
12.05.2017 12.05.2017 0,00398 €
2016 0,00477 € 67,55 % -
19.05.2016 19.05.2016 0,00477 €
2015 0,0147 € 38,68 % -
22.05.2015 22.05.2015 0,0147 €
2014 0,0106 € 0,00 % -
15.05.2014 21.05.2014 0,0106 €

Häufig gestellte Fragen

Wann zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden im Mai ausgeschüttet.

Wie oft zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

China Wafer Level CSP Co Ltd Class A schüttet die Dividenden jährlich aus.

Wie viel Prozent Dividenden zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die Ausschüttungen haben sich in den letzten 3 Jahren um 37,12 % verringert.

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 18.05.2026. Zuvor erfolgten die Auszahlungen am: 04.07.2025.

Wann muss man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 18.05.2026 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2025?

Im Jahr 2025 wurden 0,00995 € als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2024?

Im Jahr 2024 wurden 0,00585 € als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wann wird die nächste Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A erwartet?

Es wird erwartet, dass China Wafer Level CSP Co Ltd Class A die nächste Dividende im Mai auszahlen wird.

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