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Hua Hongmiconductor

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Dividendenrendite TTM
+0,79%
0,0198€/Aktie
Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
-
Nächste Dividende
Die nächste Dividende wird im Juni erwartet.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2024 hat Hua Hongmiconductor bereits +0,0198 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juni gezahlt.

Dividenden Kennzahlen

Alle
MetrikWert
Kurs
+2,52
Rendite
+0,79%
Intervall
Jährlich
CAGR 3Y
-
CAGR 5Y
-
CAGR 10Y
-

Alle Dividenden-Daten

In 2024 wurden bisher 0,0198€ pro Aktie ausgeschüttet. Im Jahr 2023 hat Hua Hongmiconductor 0,00€ ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,79%. Hua Hongmiconductor schüttet Dividenden jährlich im Juni aus.

Neue Dividenden direkt per E-Mail
Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2024+0,019843,27%-
03.06.202426.06.2024+0,0198
2019+0,03492,35%+1,74%
14.05.201926.06.2019+0,0349
2018+0,03410,87%+2,15%
14.05.201814.06.2018+0,0341
2017+0,03449,90%+2,03%
16.05.201716.06.2017+0,0344
2016+0,0313-+2,99%
13.05.201630.06.2016+0,0313

Häufig gestellte Fragen

Wann zahlt Hua Hongmiconductor Dividenden?

Die Dividenden von Hua Hongmiconductor werden im Juni ausgeschüttet.

Wie oft zahlt Hua Hongmiconductor Dividenden?

Hua Hongmiconductor schüttet die Dividenden jährlich aus.

Wie viel Prozent Dividenden zahlt Hua Hongmiconductor?

Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,79%.

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von Hua Hongmiconductor?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 26.06.2024.

Wann muss man Hua Hongmiconductor im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man Hua Hongmiconductor am 03.06.2024 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wie hoch war die Dividende von Hua Hongmiconductor in 2023?

Im Jahr 2023 wurden 0,00€ als Dividende von Hua Hongmiconductor ausgezahlt.

Wie hoch war die Dividende von Hua Hongmiconductor in 2022?

Im Jahr 2022 wurden 0,00€ als Dividende von Hua Hongmiconductor ausgezahlt.

Wann wird die nächste Dividende von Hua Hongmiconductor erwartet?

Es wird erwartet, dass Hua Hongmiconductor die nächste Dividende im Juni auszahlen wird.

Mehr Dividenden-Titel

Alle Dividenden im Kalender
NameIntervall
Yield
CAGR 5Y
J0,00%2,13%
SILTRONIC AG NA O.N. Logo
DE000WAF3001

SILTRONIC AG NA O.N.

J+2,55%3,71%
Assicurazioni Generali Logo
IT0000062072

Assicurazioni Generali

J+4,71%6,42%
Deutsche Post AG (DHL Group) ADR Logo
US25157Y2028

Deutsche Post AG (DHL Group) ADR

J+5,23%9,93%
Elmos Semiconductor Logo
DE0005677108

Elmos Semiconductor

J+1,35%13,40%
Amadeus Logo
ES0109067019

Amadeus

H+1,85%8,28%
B2Gold Logo
CA11777Q2099

B2Gold

Q+5,23%-
Pernod Ricard Logo
FR0000120693

Pernod Ricard

H+4,64%14,77%
Williams Logo
US9694571004

Williams

Q+2,99%7,54%
THULE GROUP AB (PUBL) Logo
SE0006422390

THULE GROUP AB (PUBL)

H+2,71%7,07%
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