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Hua Hongmiconductor

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Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
-
Nächste Dividende
Es wird wahrscheinlich keine Dividende mehr gezahlt werden.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2019 hat Hua Hongmiconductor 0,0349 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juni 2019 gezahlt.

Dividenden  Kennzahlen

Alle
Metrik Wert
Kurs
1,74
Rendite
0,00 %
Intervall
Jährlich
CAGR 3Y
-
CAGR 5Y
-
CAGR 10Y
-

Alle Dividenden-Daten

In den letzten 3 Jahren wurde von Hua Hongmiconductor keine Dividende mehr ausgezahlt. Es ist daher wahrscheinlich, dass keine weiteren Dividenden mehr gezahlt werden.

Neue Dividenden direkt per E-Mail
Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2019 0,0349 2,35% 1,74 %
14.05.2019 26.06.2019 0,0349
2018 0,0341 0,87% 2,15 %
14.05.2018 14.06.2018 0,0341
2017 0,0344 9,90% 2,03 %
16.05.2017 16.06.2017 0,0344
2016 0,0313 - 2,99 %
13.05.2016 30.06.2016 0,0313

Häufig gestellte Fragen

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von Hua Hongmiconductor?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 26.06.2019.

Wann muss man Hua Hongmiconductor im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man Hua Hongmiconductor am 14.05.2019 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wann wird die nächste Dividende von Hua Hongmiconductor erwartet?

Da in den letzten 3 Jahren von Hua Hongmiconductor keine Dividende mehr ausgezahlt wurde, wird wahrscheinlich keine weitere Dividende mehr gezahlt werden.

Mehr Dividenden-Titel

Alle Dividenden im Kalender
Name Intervall
Yield
CAGR 5Y
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US1729674242

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Q 3,62 % 8,00%
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DE000A2GS401

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J 0,13 % 40,13%
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Vodafone

H 11,54 % 9,80%
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US6174464486

Morgan Stanley

Q 3,64 % 26,11%
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DE000A1X3XX4

Branicks

J 52,82 % 3,55%
EnBW Energie BW Logo
DE0005220008

EnBW Energie BW

J 1,59 % 17,08%
Overstock Logo
US6903701018

Overstock

J 0,00 % -
Microsoft Logo
US5949181045

Microsoft

Q 0,68 % 12,06%
Reliance Industries (GDR) Logo
US7594701077

Reliance Industries (GDR)

J 7,46 % 100,54%
MicroStrategy Logo
US5949724083

MicroStrategy

J 0,00 % -
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