Qnity

Qnity hat die Stackplane-Produktfamilie von CMP-Slurries für fortschrittliche Packaging-Anwendungen vorgestellt, darunter Hybrid-Bonding und Through-Silicon-Vias (TSV). Die Plattform umfasst fünf Serien (SP1000–SP5000) für Wafer-, Die- und Glas-Planarisierung sowie Panel-Level-Anwendungen und ergänzt das Portfolio um CMP-Pads und Post-CMP-Reinigungslösungen. Qnity präsentiert die Produkte auf der SEMICON Taiwan und auf der International Conference on Planarization/CMP Technology in Seoul. » Mehr auf de.investing.com

Qnity stellte auf der Deutsche Bank Technology Conference dar, dass der Ausbau der KI-Infrastruktur die Nachfrage nach Halbleitermaterialien deutlich beschleunigt und Advanced Packaging sowie Wärmemanagement zu den wichtigsten Wachstumstreibern werden. Der Geschäftsbereich Interconnect Solutions wuchs zuletzt organisch um 28 %; drei Topbereiche verzeichneten im ersten Halbjahr über 50 % Wachstum. Das Unternehmen will durch ein Transformationsprogramm rund 100 Mio. USD zusätzliches EBITDA erzielen, die Bruttomarge vom oberen 40‑Prozent‑Bereich in den unteren 50‑Prozent‑Bereich heben und nutzt die Unabhängigkeit von DuPont für schnellere Kapazitätsausweitungen und Akquisitionen. » Mehr auf de.investing.com

Qnity hat eine Materiallösungsplattform präsentiert, die Metallisierung, Bumping, dielektrische Materialien und Feinleiter-Strukturierung für 2,5D-, 3D- und Panel-Level-Packaging vereint. Die Plattform unterstützt Zinn‑Silber‑Micro‑Bumps, direktes und hybrides Kupfer‑zu‑Kupfer‑Bonden sowie hochauflösende Prozesse mit Leiterbahnbreiten und -abständen bis 2 µm. Vorgestellte Produkte umfassen unter anderem die Kupferlösungen Intervia CB1000+/CB3000, die Solderon TS8000 Serie und das fotostrukturierbare Cyclotene für Fan-Out-Panel‑Level‑Packaging. » Mehr auf de.investing.com