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China Wafer Level CSP Co Ltd Class A

Dividendenrendite TTM
-
€ 0,0151/Anteil
Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
5,78 %
Nächste Dividende
Die nächste Dividende wird im Mai erwartet.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2026 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A bereits € 0,0151 an Dividenden ausgeschüttet. Die letzte Ausschüttung erfolgte im Mai.

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Dividenden Kennzahlen Kennzahlen

Alle Kennzahlen Alle
Metrik Wert
Kurs
-
Rendite
-
Intervall
Jährlich
CAGR 3J
37,12 %
CAGR 5J
5,78 %
CAGR 10J
3,82 %

Alle Dividenden-Daten

Im Jahr 2026 wurden bisher € 0,0151 pro Anteil ausgeschüttet. Im Jahr 2025 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A € 0,00995 ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,00 %. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Mai aus.

Neue Dividenden direkt per E-Mail
Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2026 € 0,0151 51,76 % -
18.05.2026 18.05.2026 € 0,0151
2025 € 0,00995 70,09 % -
04.07.2025 04.07.2025 € 0,00995
2024 € 0,00585 33,52 % -
24.05.2024 24.05.2024 € 0,00585
2023 € 0,0088 78,00 % -
10.07.2023 10.07.2023 € 0,0088
2022 € 0,04 88,68 % -
20.05.2022 20.05.2022 € 0,04
2021 € 0,0212 182,29 % -
15.06.2021 15.06.2021 € 0,0212
2020 € 0,00751 42,50 % -
19.05.2020 19.05.2020 € 0,00751
2019 € 0,00527 20,63 % -
15.04.2019 15.04.2019 € 0,00527
2018 € 0,00664 66,83 % -
21.06.2018 21.06.2018 € 0,00664
2017 € 0,00398 16,56 % -
12.05.2017 12.05.2017 € 0,00398
2016 € 0,00477 67,55 % -
19.05.2016 19.05.2016 € 0,00477
2015 € 0,0147 38,68 % -
22.05.2015 22.05.2015 € 0,0147
2014 € 0,0106 0,00 % -
15.05.2014 21.05.2014 € 0,0106

Häufig gestellte Fragen

Wann zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden im Mai ausgeschüttet.

Wie oft zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

China Wafer Level CSP Co Ltd Class A schüttet die Dividenden jährlich aus.

Wie viel Prozent Dividenden zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die Ausschüttungen haben sich in den letzten 3 Jahren um 37,12 % verringert.

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 18.05.2026. Zuvor erfolgten die Auszahlungen am: 04.07.2025.

Wann muss man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 18.05.2026 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2025?

Im Jahr 2025 wurden € 0,00995 als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2024?

Im Jahr 2024 wurden € 0,00585 als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wann wird die nächste Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A erwartet?

Es wird erwartet, dass China Wafer Level CSP Co Ltd Class A die nächste Dividende im Mai auszahlen wird.

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