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Historische Dividenden Dividenden

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In 2026 hat LASERTEC CORP. bereits € 1,82 an Dividenden ausgeschüttet. Die letzte Ausschüttung erfolgte im September.

Unternehmenszahlen

Im letzten Quartal hatte LASERTEC CORP. einen Umsatz von 325,96 Mio. € und einen Nettogewinn von 110,51 Mio. €
(EUR) Juni 2026
YoY
Umsatz 325,96 Mio. 33,14 %
Bruttogewinn 198,24 Mio. 34,70 %
Nettogewinn 110,51 Mio. 41,39 %
EBITDA 151,17 Mio. 42,91 %

Fundamentaldaten

Metrik Wert
Marktkapitalisierung
20,45 Mrd. €
Anzahl Aktien
89,63 Mio.
52-Wochen-Hoch/Tief
€ 298,34 - € 113,22
Dividendenrendite
0,69 %
Dividenden TTM
€ 1,82
Beta
1,67
KGV (PE Ratio)
53,54
KGWV (PEG Ratio)
-6,62
KBV (PB Ratio)
16,77
KUV (PS Ratio)
17,96

Unternehmensprofil

Lasertec Corporation entwickelt, fertigt, verkauft und wartet weltweit Geräte für die Halbleiterindustrie, Lasermikroskope und Geräte für Flachbildschirme. Das Unternehmen bietet Systeme zur Inspektion und Messung von Defekten auf Halbleiter-Fotomasken und -Wafern, Wafer-bezogene Systeme wie SiC-, GaN-, Multi-Wellenlängen- und Waferkanten-Inspektions- und -Review-Systeme, Wafer-Bump-Inspektions- und -Messsysteme sowie TSV-Rückschleifprozess-Messsysteme. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Flachbildschirm-Fotomasken-Inspektionssysteme, Lasermikroskope, die für die Beobachtung und Messung verschiedener Materialien und Komponenten verwendet werden, darunter Halbleitermaterialien, transparente Filme, Beschichtungsmaterialien, anorganische und organische Materialien, biologische Proben, Metallteile und Kunststoffkomponenten, sowie Lithium-Ionen-Batterien. Das Unternehmen war früher als NJS Corporation bekannt und änderte 1986 seinen Namen in Lasertec Corporation. Die Lasertec Corporation wurde 1960 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Yokohama, Japan.

Name
LASERTEC CORP.
CEO
Tetsuya Sendoda
Sitz Yokohama, kn
Japan
Website
Sektor
Informationstechnologie
Industrie
Halbleiter und Halbleiterausrüstung
Börsengang
22.02.2010
Mitarbeiter 1 335

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