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News Zum News-Feed
TSMC plant zweiten US-Standort bei Dallas mit sechs neuen Fabs
TSMC will seine US-Präsenz weiter ausbauen und laut Berichten einen zweiten großen Fab-Campus im Großraum Dallas, Texas, mit sechs neuen Halbleiterwerken errichten. Der geplante Campus soll teurer werden als das bereits laufende Arizona-Projekt, für das bisher zehn Fabs und zwei Advanced-Backend-Fabs mit 265 Milliarden US-Dollar veranschlagt sind. Gründe sind hohe Nachfrage in den USA, Druck aus Washington sowie Platz- und Energieengpässe in Taiwan; in Arizona gibt es zudem Probleme bei Wasser- und Fachkräfteversorgung. » Mehr auf golem.de
TSMC: Arbeitskämpfe in Taiwans Chipsektor könnten KI‑Kosten und Versorgungssicherheit verteuern
Arbeitskräfte in Taiwan fordern höhere Gewinnbeteiligungen und langfristige Mechanismen, exemplarisch beim Micron-Ableger, was Druck auf die Lohnstruktur der Chipindustrie ausübt. TSMC reagierte vorbeugend mit einer Ausweitung bestehender Gewinnbeteiligungen, während steigende Lohnkosten den Wettbewerbsvorteil Taiwans und damit das „Silicon Shield" schwächen könnten. Höhere Chippreise würden Kosten in der KI‑Branche und der gesamten IT‑Wertschöpfung nach oben treiben und Resilienz- sowie Produktionsverlagerungsentscheidungen in den USA und Europa beeinflussen. » Mehr auf wiwo.de
Taiwan Semiconductor hält dominante Stellung im Markt für KI-Chips für Rechenzentren
Taiwan Semiconductor ist der primäre Auftragsfertiger für führende KI-Chiphersteller und erzielte schätzungsweise 72,5 % der Halbleiterumsätze in diesem Bereich, was dem Unternehmen einen nahezu unveränderlichen Wettbewerbsvorteil verschafft. Seine enorme Produktionskapazität, engen Kundenbindungen und eine 100‑Milliarden‑Dollar‑Investition in Kapazitäten in Arizona positionieren es, um von steigenden Investitionen in KI‑Rechenzentren zu profitieren, die bis 2030 voraussichtlich in die Billionen wachsen. Diese Größenordnung macht Taiwan Semiconductor zum direktesten Nutznießer des fortgesetzten KI-Ausbaus, trotz der Unsicherheit darüber, welche Unternehmen den Wettbewerb um GPUs und KI‑Compute gewinnen. » Mehr auf finance.yahoo.com
Historische Dividenden Dividenden
Alle Dividenden Kennzahlen Alle KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | Juni 2026 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 34,95 Mrd. | 28,91 % |
| Bruttogewinn | 23,67 Mrd. | 48,93 % |
| Nettogewinn | 19,44 Mrd. | 68,10 % |
| EBITDA | 26,55 Mrd. | 39,20 % |
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert |
|---|---|
Marktkapitalisierung | 1,79 Bio. € |
Anzahl Aktien | 25,93 Mrd. |
52-Wochen-Hoch/Tief | € 75,43 - € 36,25 |
Dividenden TTM | € 0,60 |
Nächste Dividende | € 0,19 |
Beta | 1,25 |
KGV (PE Ratio) | 28,69 |
KGWV (PEG Ratio) | 0,54 |
KBV (PB Ratio) | 9,98 |
KUV (PS Ratio) | 14,45 |
Unternehmensprofil
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited fertigt, verpackt, testet und verkauft integrierte Schaltungen und andere Halbleiterbauelemente in Taiwan, China, Europa, dem Nahen Osten, Afrika, Japan, den Vereinigten Staaten und international. Das Unternehmen bietet komplementäre Metalloxid-Silizium-Wafer-Fertigungsprozesse zur Herstellung von Logik-, Mixed-Signal-, Hochfrequenz- und Embedded-Memory-Halbleitern. Das Unternehmen bietet außerdem Kundenbetreuung, Kundenmanagement und technische Dienstleistungen an und stellt Masken her. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen mobile Geräte, Hochleistungscomputer, Automobilelektronik und Internet der Dinge eingesetzt. Das Unternehmen wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.
| Name | TSMC |
| CEO | Che Chia Wei |
| Sitz | Hsinchu City,
tpe Taiwan |
| Website | |
| Sektor | Informationstechnologie |
| Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
| Börsengang | 04.01.2000 |
| Mitarbeiter | 76 907 |
Ticker Symbole
| Börse | Symbol |
|---|---|
Tai | 2330.TW |