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China Wafer Level CSP Co Ltd Class A

Dividendenrendite TTM
-
EUR 0.0151/Anteil
Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
5.78%
Nächste Dividende
Die nächste Dividende wird im Mai erwartet.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2026 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A bereits EUR 0.0151 an Dividenden ausgeschüttet. Die letzte Ausschüttung erfolgte im Mai.

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Dividenden Kennzahlen Kennzahlen

Alle Kennzahlen Alle
Metrik Wert
Kurs
-
Rendite
-
Intervall
Jährlich
CAGR 3J
37.12%
CAGR 5J
5.78%
CAGR 10J
3.82%

Alle Dividenden-Daten

Im Jahr 2026 wurden bisher EUR 0.0151 pro Anteil ausgeschüttet. Im Jahr 2025 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A EUR 0.00995 ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0.00%. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Mai aus.

Neue Dividenden direkt per E-Mail
Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2026 EUR 0.0151 51.76% -
18.05.2026 18.05.2026 EUR 0.0151
2025 EUR 0.00995 70.09% -
04.07.2025 04.07.2025 EUR 0.00995
2024 EUR 0.00585 33.52% -
24.05.2024 24.05.2024 EUR 0.00585
2023 EUR 0.0088 78.00% -
10.07.2023 10.07.2023 EUR 0.0088
2022 EUR 0.04 88.68% -
20.05.2022 20.05.2022 EUR 0.04
2021 EUR 0.0212 182.29% -
15.06.2021 15.06.2021 EUR 0.0212
2020 EUR 0.00751 42.50% -
19.05.2020 19.05.2020 EUR 0.00751
2019 EUR 0.00527 20.63% -
15.04.2019 15.04.2019 EUR 0.00527
2018 EUR 0.00664 66.83% -
21.06.2018 21.06.2018 EUR 0.00664
2017 EUR 0.00398 16.56% -
12.05.2017 12.05.2017 EUR 0.00398
2016 EUR 0.00477 67.55% -
19.05.2016 19.05.2016 EUR 0.00477
2015 EUR 0.0147 38.68% -
22.05.2015 22.05.2015 EUR 0.0147
2014 EUR 0.0106 0.00% -
15.05.2014 21.05.2014 EUR 0.0106

Häufig gestellte Fragen

Wann zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden im Mai ausgeschüttet.

Wie oft zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

China Wafer Level CSP Co Ltd Class A schüttet die Dividenden jährlich aus.

Wie viel Prozent Dividenden zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die Ausschüttungen haben sich in den letzten 3 Jahren um 37.12% verringert.

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 18.05.2026. Zuvor erfolgten die Auszahlungen am: 04.07.2025.

Wann muss man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 18.05.2026 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2025?

Im Jahr 2025 wurden EUR 0.00995 als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2024?

Im Jahr 2024 wurden EUR 0.00585 als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wann wird die nächste Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A erwartet?

Es wird erwartet, dass China Wafer Level CSP Co Ltd Class A die nächste Dividende im Mai auszahlen wird.

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