Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. proporciona servicios externalizados de encapsulado y prueba de semiconductores en Estados Unidos, Japón, Europa, Oriente Medio, África y el resto de Asia Pacífico. Ofrece servicios llave en mano de encapsulado y prueba, incluidos el bumping de obleas (wafer bump), el sondeo de obleas (wafer probe), el rectificado posterior de obleas (wafer back-grind), el diseño de encapsulados, el encapsulado y los servicios de prueba y envío directo (drop shipment). La compañía también suministra productos de encapsulado a escala de chip (flip chip-scale package) para su uso en teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos electrónicos de consumo móviles; encapsulados de chips apilados tipo flip-chip a escala de chip, utilizados para apilar memoria sobre el banda base digital y como procesadores de aplicaciones en dispositivos móviles; y encapsulados flip-chip de matriz de bolas (ball grid array) para diversas aplicaciones de redes, almacenamiento, computación y consumo. Además, ofrece encapsulados CSP a nivel de oblea (wafer-level CSP) que se utilizan en gestión de energía, transceptores, sensores, carga inalámbrica, códecs, radar y silicio especializado; encapsulados fan-out a nivel de oblea para su uso en circuitos integrados; y la tecnología de fan-out integrado sobre oblea de silicio (silicon wafer integrated fan-out), que sustituye un sustrato laminado por una estructura más delgada. Asimismo, proporciona encapsulados de marco de conexiones (lead frame) que se emplean en dispositivos electrónicos para aplicaciones analógicas y de señal mixta de bajo a medio número de pines; encapsulados wirebond sobre sustrato, que se usan para conectar un chip (die) a un sustrato; encapsulados de sistemas microelectromecánicos (MEMS), que son dispositivos mecánicos y electromecánicos miniaturizados; y módulos avanzados de sistema en encapsulado (system-in-package), que se utilizan en módulos de radiofrecuencia y de front end, banda base, conectividad, sensores de huellas dactilares, controladores de pantallas y pantallas táctiles, sensores y MEMS, y memorias NAND y unidades de estado sólido. La empresa atiende principalmente a fabricantes integrados de dispositivos, compañías de semiconductores sin fábrica (fabless), fabricantes de equipos originales y fundiciones por contrato. Amkor Technology, Inc. fue fundada en 1968 y tiene su sede central en Tempe, Arizona.