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Amkor Technology

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Previsión

El precio objetivo medio de los analistas es de +67,64 (+47,59%). La mediana es de +68,72 (+49,95%).

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  • Amkor Technology pays quarterly cash dividend of $0.08352 per share

    The board of directors of Amkor Technology has approved a quarterly cash dividend of $0.08352 per common share. The dividend will be paid on September 22, 2026 to shareholders of record on September 2, 2026. Amkor Technology provides packaging and test services for semiconductors. » Más en de.investing.com


  • Amkor considers sale of stakes in its China business with possible valuation up to $1.5 billion

    According to reports, Amkor is weighing options for its China business, including selling stakes at a potential valuation of $1 to $1.5 billion. The company is working with an adviser to prepare a spin-off; it could retain a minority interest, and likely buyers are mainly Asian investment firms and industry players. Discussions are at an early stage and valuation details could change; Amkor has been active in Shanghai since 2001 and announced a $1.5 billion deal with Nvidia in July. » Más en de.investing.com


  • Amkor Technology warns of weaker revenue — stock falls sharply

    Amkor Technology cut its Q3 2026 revenue guidance to $1.95–2.05 billion, missing the consensus of about $2.12 billion, after which the stock fell roughly 23%. Management cited a decline in the communications segment due to the shift of system-in-package manufacturing from South Korea to Vietnam and ongoing weakness in memory. Analyst B. Riley lowered the price target from $75 to $65 but kept the rating at "Neutral." Despite record results in Q2, the outlook together with ongoing insider selling has significantly dampened sentiment. » Más en de.investing.com

En 2026, Amkor Technology ya ha pagado +0,15 en dividendos. El último pago fue en junio.

Datos financieros de la empresa

En el último trimestre, Amkor Technology tuvo unos ingresos de +1,66B y un beneficio neto de +152,24M
(EUR) jun 2026
YoY
Ingresos +1,66B 29,69%
Beneficio bruto +279,15M 80,89%
Beneficio neto +152,24M 229,76%
EBITDA +350,31M 59,50%

Datos fundamentales

Métrica Valor
Capitalización bursátil
+10,22B
Número de acciones
248,45M
Máximo/mínimo de 52 semanas
+83,05 - +20,07
Rentabilidad por dividendo
+0,69%
Dividendos TTM
+0,29
Próximo dividendo
+0,0716
Beta
2,25
Ratio P/E
+21,38
Ratio PEG
+0,27
Ratio P/B
+2,55
Ratio P/S
+1,60

Perfil de la empresa

Amkor Technology, Inc. bietet ausgelagerte Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Japan, Europa, dem Nahen Osten, Afrika und dem restlichen asiatisch-pazifischen Raum an. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung und Test sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet auch Flip-Chip-Gehäuseprodukte für den Einsatz in Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten der Unterhaltungselektronik, Flip-Chip-Stacked-Chip-Gehäuse, die für die Stapelung von Speicher auf dem digitalen Basisband und als Anwendungsprozessoren in mobilen Geräten verwendet werden, sowie Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Gehäuse für verschiedene Netzwerk-, Speicher-, Computer- und Verbraucheranwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen CSP-Gehäuse auf Waferebene an, die in Power Management, Transceivern, Sensoren, drahtlosem Laden, Codecs, Radar und Spezialsilizium verwendet werden, sowie Fan-Out-Gehäuse auf Waferebene für den Einsatz in ICs und die integrierte Fan-Out-Technologie für Siliziumwafer, die ein Laminatsubstrat durch eine dünnere Struktur ersetzt. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Lead-Frame-Gehäuse an, die in elektronischen Geräten für analoge und Mixed-Signal-Anwendungen mit niedriger bis mittlerer Pin-Zahl verwendet werden; substratbasierte Wirebond-Gehäuse, die zur Verbindung eines Chips mit einem Substrat verwendet werden; MEMS-Gehäuse (mikroelektromechanische Systeme), die miniaturisierte mechanische und elektromechanische Geräte sind; und fortschrittliche System-in-Package-Module, die in Hochfrequenz- und Front-End-Modulen, Basisbändern, Konnektivität, Fingerabdrucksensoren, Display- und Touchscreen-Treibern, Sensoren und MEMS sowie NAND-Speicher und Festkörperlaufwerken verwendet werden. Das Unternehmen beliefert in erster Linie Hersteller von integrierten Bauelementen, fabriklose Halbleiterunternehmen, Erstausrüster und Auftragsgießereien. Amkor Technology, Inc. wurde 1968 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tempe, Arizona.

Nombre
Amkor Technology
CEO
Kevin K. Engel
Sede Tempe, az
Estados Unidos
Sitio web
Sector
Tecnología de la información
Industria
Semiconductores y equipos de semiconductores
Salida a bolsa
01/05/1998
Empleados 30.800

Símbolos bursátiles

Bolsa Símbolo
NASDAQ
AMKR
Frankfurt
AMK.F
Düsseldorf
AMK.DU
SIX
AMK.SW
München
AMK.MU
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