ASE Technology Holding

ASE Technology Holding Co., Ltd. ofrece una gama de servicios de encapsulado y prueba de semiconductores, así como servicios de fabricación electrónica en Estados Unidos, Taiwán, el resto de Asia, Europa y a nivel internacional. Ofrece servicios de encapsulado, incluidos flip chip ball grid array (BGA) y chip scale package (CSP), chip scale packages avanzados, quad flat packages, quad flat packages de bajo perfil y finos, bump chip carrier y encapsulados quad flat no-lead (QFN), QFN avanzados, BGA de plástico y encapsulados de chips 3D; soluciones de die apilado en diversos encapsulados; y soluciones de unión por hilo de cobre y plata. La compañía también ofrece encapsulados avanzados, como flip chip BGA; FCBGA con disipador de calor; flip-chip CSP; FCCSP híbrido; flip chip package in package y package on package (POP); sustrato avanzado de una sola cara; POP de alto ancho de banda; encapsulado a nivel de oblea con fan-out; SESUB; e interposer de silicio 2.5D. Además, ofrece encapsulados de unión por hilo para circuitos integrados; productos y módulos de sistema en encapsulado (SiP); y materiales de interconexión, así como el ensamblaje de productos electrónicos para automoción. Asimismo, la compañía presta una gama de servicios de prueba de semiconductores, entre ellos ingeniería de pruebas front-end, prueba de oblea (wafer probing), pruebas finales de módulos lógicos, de señal mixta y RF y de SiP, MEMS y discretos, así como otros servicios relacionados con pruebas, y servicios de envío directo (drop shipment). Adicionalmente, desarrolla, construye, vende, arrienda y gestiona inmuebles; produce sustratos; ofrece servicios de software de información, arrendamiento de equipos, asesoramiento de inversiones y gestión de almacenes; procesa y vende periféricos de informática y comunicaciones, componentes electrónicos, equipos de telecomunicaciones y placas base; e importa y exporta bienes y tecnología. La compañía se constituyó en 1984 y tiene su sede en Kaohsiung, Taiwán.