Shinko Electric Ind.

Shinko Electric Industries Co., Ltd. fabrica y vende encapsulados de semiconductores para fabricantes de semiconductores y de electrónica en Japón. La empresa ofrece encapsulados de circuitos integrados, incluidos sustratos plastic-BGA, sustratos build-up y marcos de conexión (lead frames). También proporciona paquetes con núcleo moldeado embebido (molded core embedded package) para sustituir el package on package y el system in package, así como pequeños módulos; encapsulados flip chip de alta disipación térmica y alta densidad para procesadores de infoentretenimiento de automoción y de procesamiento de imágenes; y soluciones de ensamblaje de módulos, además de soporte para pilares de cobre (copper pillar), un terminal que conecta un interposer con un chip semiconductor mediante la tecnología flip chip de compresión térmica. Asimismo, la empresa ofrece diversos componentes, como sellados vidrio-metal (glass-to-metal seals), disipadores de calor (heat spreaders) y mandriles electrostáticos cerámicos (ceramic electrostatic chucks). Además, proporciona servicios de pruebas en las áreas de propiedades eléctricas, inspección automática de bolas de soldadura, cribado por ciclos de temperatura, horneado, y embalaje en bandejas y en cinta. La compañía se fundó en 1946 y tiene su sede en Nagano, Japón. Shinko Electric Industries Co., Ltd. es una filial de Fujitsu Limited.