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Seiwa Chuo Holdings Corporation

Ins Portfolio
Dividendenrendite TTM
+0,74%
0,0617€/Anteil
Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
-25,59%
Nächste Dividende
Die nächste Dividende wird im März erwartet.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2025 hat Seiwa Chuo Holdings Corporation bereits +0,0617 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im März gezahlt.

Dividenden Kennzahlen

Alle
MetrikWert
Kurs
+8,31
Rendite
+0,74%
Intervall
Jährlich
CAGR 3Y
-
CAGR 5Y
25,59%
CAGR 10Y
-

Alle Dividenden-Daten

In 2025 wurden bisher 0,0617€ pro Anteil ausgeschüttet. Im Jahr 2024 hat Seiwa Chuo Holdings Corporation 0,0918€ ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,74%. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im März aus.

Neue Dividenden direkt per E-Mail
Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2025+0,061732,79%-
27.12.202431.03.2025+0,0617
2024+0,091856,29%+1,15%
28.12.202329.03.2024+0,0918
2023+0,2132,26%+2,29%
29.12.202230.03.2023+0,21
2022+0,316,90%+3,05%
29.12.202131.03.2022+0,31
2020+0,2927,50%+1,07%
27.12.201930.03.2020+0,29
2019+0,405,26%+1,34%
26.12.201828.03.2019+0,40
2018+0,3890,00%+1,13%
27.12.201728.03.2018+0,38
2017+0,2025,00%+0,41%
28.12.201631.03.2017+0,20
2016+0,1693,24%+0,59%
28.12.201531.03.2016+0,16
2013+0,082824,73%+0,10%
26.12.201229.03.2013+0,0828
2012+0,11158,82%+0,15%
28.12.201130.03.2012+0,11
2011+0,04258,70%+0,0576%
28.12.201031.03.2011+0,0425
2009+0,039160,90%+0,0563%
25.12.200830.03.2009+0,0391
2008+0,10687,40%+0,0937%
25.12.200731.03.2008+0,10
2007+0,012785,32%+0,0151%
26.12.200630.03.2007+0,0127
2005+0,086510,61%+0,25%
27.12.200431.03.2005+0,0865
2004+0,078226,33%+1,25%
25.12.200331.03.2004+0,0782
2003+0,061910,55%+1,94%
25.12.200228.03.2003+0,0619
2002+0,069227,44%+1,51%
25.12.200129.03.2002+0,0692
2001+0,054311,13%+1,98%
26.12.200030.03.2001+0,0543
2000+0,06112,24%+1,49%
27.12.199931.03.2000+0,0611
1999+0,062511,81%-
25.12.199831.03.1999+0,0625
1998+0,055933,73%-
25.12.199730.03.1998+0,0559
1997+0,0418--
25.12.199627.03.1997+0,0418

Häufig gestellte Fragen

Wann zahlt Seiwa Chuo Holdings Corporation Dividenden?

Die Dividenden von Seiwa Chuo Holdings Corporation werden im März ausgeschüttet.

Wie oft zahlt Seiwa Chuo Holdings Corporation Dividenden?

Seiwa Chuo Holdings Corporation schüttet die Dividenden jährlich aus.

Wie viel Prozent Dividenden zahlt Seiwa Chuo Holdings Corporation?

Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,74%.

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von Seiwa Chuo Holdings Corporation?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 31.03.2025.

Wann muss man Seiwa Chuo Holdings Corporation im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man Seiwa Chuo Holdings Corporation am 27.12.2024 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wie hoch war die Dividende von Seiwa Chuo Holdings Corporation in 2024?

Im Jahr 2024 wurden 0,0918€ als Dividende von Seiwa Chuo Holdings Corporation ausgezahlt.

Wie hoch war die Dividende von Seiwa Chuo Holdings Corporation in 2023?

Im Jahr 2023 wurden 0,21€ als Dividende von Seiwa Chuo Holdings Corporation ausgezahlt.

Wann wird die nächste Dividende von Seiwa Chuo Holdings Corporation erwartet?

Es wird erwartet, dass Seiwa Chuo Holdings Corporation die nächste Dividende im März auszahlen wird.

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Q+15,36%6,60%
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Q+3,88%7,53%
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H+7,49%0,11%
SILTRONIC AG NA O.N. Logo
DE000WAF3001

SILTRONIC AG NA O.N.

J+0,41%24,83%
Banco Santander Logo
ES0113900J37

Banco Santander

H+2,43%2,38%
Nike Logo
US6541061031

Nike

Q+2,58%11,58%
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