Shinko Electric Ind.

Shinko Electric Industries Co., Ltd. fabrique et vend des boîtiers de semi-conducteurs destinés aux fabricants de semi-conducteurs et d'appareils électroniques au Japon. La société propose des boîtiers de circuits intégrés, notamment des substrats plastic-BGA, des substrats build-up et des grilles de connexion (lead frames). Elle fournit également des boîtiers à noyau moulé intégré (molded core embedded package) destinés à remplacer les boîtiers package on package et system in package, ainsi que de petits modules ; des boîtiers flip chip à haute dissipation thermique et haute densité pour les processeurs d'infodivertissement automobile et de traitement d'images ; et des solutions d'assemblage de modules. Elle prend par ailleurs en charge les piliers de cuivre (copper pillar), une borne reliant un interposeur à une puce semi-conductrice par la technologie flip chip à compression thermique. En outre, la société propose divers composants, tels que des scellements verre-métal, des dissipateurs thermiques (heat spreaders) et des mandrins électrostatiques en céramique. Elle fournit en outre des services de tests dans les domaines des propriétés électriques, de l'inspection automatique des billes de soudure, du criblage par cycles thermiques, de la cuisson et de l'emballage en plateaux et en bandes. La société a été constituée en 1946 et son siège social se situe à Nagano, au Japon. Shinko Electric Industries Co., Ltd. est une filiale de Fujitsu Limited.