Shinko Electric Ind.

Shinko Electric Industries Co., Ltd. progetta e vende package per semiconduttori destinati ai produttori di semiconduttori ed elettronica in Giappone. L'azienda offre package IC, inclusi substrati plastic-BGA, substrati build-up e lead frame. Fornisce inoltre molded core embedded package per la sostituzione di package on package e system in package, e moduli di piccole dimensioni; package flip chip ad alta dissipazione termica e alta densità per infotainment automobilistico e processori di elaborazione delle immagini; e soluzioni di assemblaggio di moduli, oltre a supportare il copper pillar, un terminale che collega un interposer con un chip semiconduttore tramite la tecnologia flip chip a compressione termica. Inoltre, l'azienda offre vari componenti, come glass-to-metal seal, heat spreader e mandrini elettrostatici in ceramica. Fornisce anche servizi di test nelle aree delle proprietà elettriche, dell'ispezione automatica delle sfere di saldatura, dello screening a cicli termici, della cottura e del confezionamento in vassoi e nastri. La società è stata costituita nel 1946 e ha sede a Nagano, in Giappone. Shinko Electric Industries Co., Ltd. è una controllata di Fujitsu Limited.