Shinko Electric Ind.

Shinko Electric Industries Co., Ltd. produkuje i sprzedaje obudowy półprzewodnikowe dla producentów półprzewodników i urządzeń elektronicznych w Japonii. Firma oferuje obudowy układów scalonych, w tym podłoża plastic-BGA, podłoża build-up oraz ramki wyprowadzeń (lead frames). Dostarcza również obudowy z wbudowanym rdzeniem formowanym (molded core embedded package) jako zamienniki rozwiązań package on package i system in package, a także małe moduły; obudowy flip chip o wysokim odprowadzaniu ciepła i dużej gęstości przeznaczone do procesorów systemów infotainment w motoryzacji oraz procesorów przetwarzania obrazu; a także rozwiązania do montażu modułów. Wspiera ponadto miedziane filary (copper pillar), czyli wyprowadzenia łączące interposer z chipem półprzewodnikowym w technologii flip chip z kompresją termiczną. Oprócz tego firma oferuje różne komponenty, takie jak uszczelnienia szkło-metal (glass-to-metal seals), rozpraszacze ciepła (heat spreaders) oraz ceramiczne uchwyty elektrostatyczne (ceramic electrostatic chucks). Ponadto świadczy usługi testowe w zakresie właściwości elektrycznych, automatycznej inspekcji kulek lutowniczych, cyklicznego testowania temperaturowego (temperature cycle screening), wypiekania oraz pakowania w tace i taśmy. Firma została założona w 1946 roku i ma siedzibę w Nagano w Japonii. Shinko Electric Industries Co., Ltd. jest spółką zależną Fujitsu Limited.