Highcon Systems Ltd.

Highcon Systems Ltd. bietet eine proprietäre Technologie für digitale Schneid- und Rilllösungen für Post-Print-Prozesse in der Faltschachtel- und Wellpappeindustrie an. Zu den Produkten gehören Highcon Beam 2C für das digitale Schneiden und Rillen von Wellpappe; Highcon Beam 2 für das digitale Schneiden und Rillen für die Mainstream-Produktion; Highcon Euclid 5, eine digitale Schneide- und Rillmaschine für die Bedürfnisse von Druckereien, die im Format B2/29 arbeiten; und Highcon Euclid 5C, eine digitale Schneide- und Rillmaschine für Verarbeiter, die mit gewellten und geriffelten Substraten von 1 mm bis 3 mm / 40-120pt arbeiten. Die Produkte werden in den Bereichen Wellpappenverpackung, Faltschachtelverpackung, Laserdekoration, Wellpappendisplay, Schneiden variabler Daten und Akzidenzdruck eingesetzt. Highcon Systems Ltd. wurde im Jahr 2009 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Yavne, Israel.

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