Powertech Technology Inc

Powertech Technology Inc. erforscht, entwirft, entwickelt, montiert, fertigt, verpackt, testet und verkauft zusammen mit seinen Tochtergesellschaften verschiedene integrierte Schaltungen (IC) hauptsächlich in Taiwan. Das Unternehmen bietet Packaging- und Testdienstleistungen an, wie z. B. Thin Small Outline Package mit hoher Pinanzahl, Multi-Chip-Packaging (MCP, S-MCP), Ball Grid Array (wBGA, FBGA) IC, Solid State Drive (SSD), Embedded Memory (eMMC, eMCP, UFS), DRAM Chip-Stacking, Mobile Memory, Package on Package/Package in Package, CMOS-Bildsensor und Fan-out-Panel-Level, sowie gesicherte digitale Speicherkarten (SD, microSD) und USB. Das Unternehmen bietet auch Quad Flat No-leads, Wafer Bumping, System-in-Package, Wafer Level Chip Scale Package, Flip-Chip, Kupfer-Pillar Bump Flip-Chip, Electro-Magnetic Interference Shield Package und Modul- und System-Packaging-Services sowie Wafer Testing und Redistribution Layer Services. Darüber hinaus befasst sich das Unternehmen mit dem Entwurf, der Herstellung, der Montage, dem Testen und dem Verkauf von Halbleitern sowie mit Investitions- und Wafer-Probing-Tests. Das Unternehmen ist auch in Japan, Singapur, den Vereinigten Staaten, Europa, China, Hongkong, Macao und international tätig. Powertech Technology Inc. wurde 1997 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hsinchu City, Taiwan.

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