Shinko Electric Ind.

Shinko Electric Industries Co., Ltd. fremstiller og sælger halvlederpakker til producenter af halvledere og elektronik i Japan. Virksomheden tilbyder IC-pakker, herunder plastic-BGA-substrater, build-up-substrater og lead frames. Den leverer desuden molded core embedded package til substitution af package on package og system in package samt små moduler; højvarmeafledende og højdensitets flip chip-pakker til automotive infotainment og billedbehandlingsprocessorer; og løsninger til modulsamling, ligesom den understøtter copper pillar, en terminal, der forbinder en interposer med en halvlederchip via thermal compression flip chip-teknologi. Derudover tilbyder virksomheden forskellige komponenter, såsom glas-til-metal-forseglinger, varmespredere og keramiske elektrostatiske chucks. Endvidere leverer den testydelser inden for elektriske egenskaber, automatisk inspektion af loddekugler, temperaturcykelscreening, bagning samt tray- og tape-emballering. Virksomheden blev stiftet i 1946 og har hovedkontor i Nagano, Japan. Shinko Electric Industries Co., Ltd. er et datterselskab af Fujitsu Limited.