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Prognose
Das durchschnittliche Kursziel der Analysten beträgt € 192,03 (+23,32 %). Der Median liegt bei € 185,29 (+18,99 %).
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KLA bestätigt starken Wachstumsausblick auf Goldman Sachs Konferenz
KLA präsentierte auf der Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference einen zuversichtlichen Ausblick: Das Umsatzwachstum beschleunigte sich von 12 % (2024) auf 19 % (2025) und soll 2026 im niedrigen 20‑Prozent-Bereich liegen. Der Auftragsbestand liegt über 12 Mrd. US‑Dollar und die adressierbare Marktgröße wurde auf einen niedrigen 150‑Milliarden‑US‑Dollar‑Bereich angehoben. Advanced Packaging treibt das Wachstum voran und KLA hat Marktanteile deutlich ausgebaut, zugleich belasten höhere Beschaffungskosten für optische Komponenten und gestiegene DRAM‑Preise die Margen. Das Unternehmen baut Kapazitäten aus (u. a. Singapur) und sieht robuste Nachfrage für 2026 und 2027 mit Aussicht auf anhaltende Mehrjahresdynamik. » Mehr auf de.investing.com
KLA hebt Wachstumsausblick an und erwartet starke Nachfrage bis 2027/28
KLA stellte auf der Citi Global TMT Conference eine verbesserte Wachstumsstrategie vor und erwartet für 2026 ein Umsatzwachstum im niedrigen 20‑Prozent‑Bereich. Das Unternehmen hob den WFE‑Marktausblick 2026 auf rund 150 Mrd. USD an und meldete einen Auftragsbestand von knapp 13 Mrd. USD (+60% gegenüber 2025) mit Lieferungsvisibilität bis 2027/teilweise 2028. Advanced Packaging wuchs 70% im Jahresvergleich, KLA peilt 7–8% Marktanteil in diesem Segment an; kurzfristig belasten Optik‑Lieferengpässe und höhere Speicherkosten die Margen (rund 100 Basispunkte). Management betont anhaltende Marktstärke, Ausbau von Kapazitäten bis 2027 und umfangreiche KI‑Integration in Produkte und Prozesse. » Mehr auf de.investing.com
KLA steigt, weil KI-getriebene Inspektionsnachfrage den Ausblick stärkt
KLA legte um 7,3 % zu, nachdem das Unternehmen für das Fiskalquartal 4 einen Umsatz von 3,66 Mrd. USD gemeldet und erklärt hatte, dass KI‑Infrastruktur fortschrittliche Packaging‑Möglichkeiten schafft, die die Nachfrage nach seinen Prozesskontroll- und Metrologieprodukten erhöhen. Das Unternehmen profitiert von einer steigenden Inspektionsintensität, die mit kleineren Geometrien, Chiplets und komplexen Gehäusen einhergeht, sieht sich jedoch Risiken durch die Zyklizität der Halbleiter-Kapitalaustattung, Exportkontrollen und mögliche Pausen bei den Kundenausgaben gegenüber. Anleger beobachten das Auftragswachstum in führenden Logik-, Speicher- und Packaging-Bereichen, um zu prüfen, ob die Rallye ein dauerhaftes Werksinvestment statt einer kurzfristigen Rotation widerspiegelt. » Mehr auf finance.yahoo.com
Historische Dividenden Dividenden
Alle Dividenden Kennzahlen Alle KennzahlenUnternehmenszahlen
| (EUR) | Juni 2026 | |
|---|---|---|
| Umsatz | 3,2 Mrd. | 18,98 % |
| Bruttogewinn | 1,97 Mrd. | 17,82 % |
| Nettogewinn | 1,19 Mrd. | 17,03 % |
| EBITDA | 1,05 Mrd. | 17,53 % |
Fundamentaldaten
| Metrik | Wert |
|---|---|
Marktkapitalisierung | 198,38 Mrd. € |
Anzahl Aktien | 1,31 Mrd. |
52-Wochen-Hoch/Tief | € 264,89 - € 80,79 |
Dividendenrendite | 0,46 % |
Dividenden TTM | € 0,72 |
Beta | 1,44 |
KGV (PE Ratio) | 47,83 |
KGWV (PEG Ratio) | 2,36 |
KBV (PB Ratio) | 36,40 |
KUV (PS Ratio) | 16,95 |
Unternehmensprofil
Die KLA Corporation entwickelt, fertigt und vertreibt weltweit Lösungen für die Prozesskontrolle und das Ertragsmanagement in der Halbleiter- und verwandten Nanoelektronikindustrie. Das Unternehmen bietet Produkte für die Chip- und Wafer-Fertigung an, darunter Defektinspektions- und -überprüfungssysteme, Metrologielösungen, Produkte für die In-situ-Prozessüberwachung, Software für die computergestützte Lithografie und Datenanalysesysteme für Chiphersteller zur Steuerung der Ausbeute im gesamten Halbleiterherstellungsprozess. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Produkte für die Reticle-Fertigung an, wie z. B. Reticle-Inspektions-, Mess- und Datenanalysesysteme für Maskenshops, sowie Produkte für die Verpackungsfertigung, die Wafer-Inspektion und -Messtechnik, Die-Sortierung und -Inspektion, IC-Komponenten-Inspektion und -Messtechnik, Datenanalyse, Wafer-Verarbeitungssysteme und IC-Substrat-Produktionsprozesse umfassen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Produkte für die Herstellung von Verbindungshalbleitern, Leistungsbauelementen, Leuchtdioden und mikroelektromechanischen Systemen, Produkte für die Herstellung von Datenspeichermedien und -köpfen, Allzweck-/Laboranwendungen sowie KLA-Systeme der vorherigen Generation. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Lösungen für die Bearbeitung von Wafern, Leiterplatten, Display- und Inspektionskomponenten sowie andere Dienstleistungen an. Das Unternehmen war früher als KLA-Tencor Corporation bekannt und änderte im Juli 2019 seinen Namen in KLA Corporation. Die KLA Corporation wurde 1975 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Milpitas, Kalifornien.
| Name | KLA |
| CEO | Richard Wallace |
| Sitz | Milpitas,
ca USA |
| Website | |
| Sektor | Informationstechnologie |
| Industrie | Halbleiter und Halbleiterausrüstung |
| Börsengang | 08.10.1980 |
| Mitarbeiter | 17 100 |
Deep Dive
Ticker Symbole
| Börse | Symbol |
|---|---|
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NASDAQ | KLAC |
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Frankfurt | KLA.F |
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