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In 2024 hat Business Engineering Corp bereits +0,27 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juni gezahlt.

Stammdaten

Die Business Engineering Corporation plant, entwickelt, verkauft und vermietet weltweit Informations- und Kommunikationssysteme. Das Unternehmen bietet Softwareprodukte an, wie z.B. mcframe, ein Business-Paket für die Verwaltung von Produktion, Vertrieb und Kosten; mcframe GA, ein ERP-Paket, das für japanische Unternehmen entwickelt wurde, um ihre Geschäfte zu erweitern; mcframe RAKU-PAD zur Umwandlung handgeschriebener Papierformulare in Tablet-Dateneingabeformulare; GLASIAOUS, ein globaler Buchhaltungsservice für expandierende Unternehmen in Übersee; Global MES, ein globales Produktionsausführungssystem für mehrere Standorte; mcframe MOTION Human-Tracking, das die Bewegungen und Körperhaltungen von Arbeitern in dreidimensionale Daten umwandelt; mcframe MOTION VR-Lerntrainingsysteme; und mcframe SIGNAL CHAIN, das den Betriebszustand von Fertigungsanlagen überwacht und analysiert sowie die Anlagen wartet. Das Unternehmen bietet auch SAP-Lösungen an, die verschiedene Arten von Geschäftsprozessen der Kunden abdecken, darunter SAP, SCM, BI und andere. Darüber hinaus befasst sich das Unternehmen mit der Planung und Entwicklung von Computernetzwerken sowie mit der Erbringung von Beratungsleistungen für die Unternehmensführung und für Informations- und Kommunikationssysteme. Das Unternehmen ist in den Bereichen Pharmazeutika, Elektrogeräte, Elektronik, Öl, Chemikalien und Maschinen sowie in Unternehmen der Handels-, Logistik-, Informations- und Dienstleistungsbranche tätig. Das Unternehmen war früher unter dem Namen Toyo Business Engineering Corporation bekannt. Die Business Engineering Corporation wurde 1980 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Tokio, Japan.

Name
Business Engineering Corp
Herausgeber
Business Engineering Corporation
Fondsdomizil
Japan
Auflagedatum22.02.2010
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BörseSymbol
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4828.T
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