- Dividendenrendite TTM
- -0,00585€/Anteil
- Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
- 2,10%
- Nächste Dividende
- Die nächste Dividende wird im Mai erwartet.
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Dividenden Kennzahlen
Alle | Metrik | Wert |
|---|---|
Kurs | - |
Rendite | - |
Intervall | Jährlich |
CAGR 3Y | 34,85% |
CAGR 5Y | 2,10% |
CAGR 10Y | 5,74% |
Alle Dividenden-Daten
In 2025 wurde bisher keine Dividende ausgeschüttet. Im Jahr 2024 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A 0,00585€ ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,00%. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Mai aus.
| Ausschüttung | ||||
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 0,00585€ | 33,52% | - | |
| 24.05.2024 | 24.05.2024 | 0,00585€ | ||
| 2023 | 0,0088€ | 78,00% | - | |
| 10.07.2023 | 10.07.2023 | 0,0088€ | ||
| 2022 | 0,04€ | 88,68% | - | |
| 2021 | 0,0212€ | 182,29% | - | |
| 2020 | 0,00751€ | 42,50% | - | |
| 2019 | 0,00527€ | 20,63% | - | |
| 2018 | 0,00664€ | 66,83% | - | |
| 2017 | 0,00398€ | 16,56% | - | |
| 2016 | 0,00477€ | 67,55% | - | |
| 2015 | 0,0147€ | 38,68% | - | |
| 2014 | 0,0106€ | - | - | |
Häufig gestellte Fragen
Wann zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?
Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden im Mai ausgeschüttet.
Wie oft zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?
China Wafer Level CSP Co Ltd Class A schüttet die Dividenden jährlich aus.
Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?
Die letzte Auszahlung erfolgte am 24.05.2024.
Wann muss man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?
Hat man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 24.05.2024 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.
Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2024?
Im Jahr 2024 wurden 0,00585€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.
Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2023?
Im Jahr 2023 wurden 0,0088€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.
Wann wird die nächste Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A erwartet?
Es wird erwartet, dass China Wafer Level CSP Co Ltd Class A die nächste Dividende im Mai auszahlen wird.
Mehr Dividenden-Titel
Alle Dividenden im Kalender| Name | Intervall | CAGR 5Y | |
|---|---|---|---|
 Aktie KYG8208B1014 | J | 2,68% | - |
 Aktie BMG210901242 | H | 4,86% | 1,07% |
 Aktie US8851601018 | Q | 2,52% | 5,23% |
 Aktie CA82028K2002 | - | 0,00% | - |
 Aktie US0298991011 | Q | 2,41% | 9,75% |
 Aktie US8326964058 | Q | 3,96% | 4,99% |
 Aktie DE0005104400 | J | 1,52% | 11,00% |
 Aktie DE0005753149 | J | 3,13% | 20,11% |
 Aktie US5719032022 | Q | 0,95% | 6,25% |
 Aktie FI0009005987 | H | 5,94% | 2,90% |