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China Wafer Level CSP Co Ltd Class A

Ins Portfolio
Dividendenrendite TTM
-
0,00995€/Anteil
Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
2,10%
Nächste Dividende
Die nächste Dividende wird im Juli erwartet.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2025 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A bereits +0,00995 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juli gezahlt.

Dividenden Kennzahlen

Alle
MetrikWert
Kurs
-
Rendite
-
Intervall
Jährlich
CAGR 3Y
34,85%
CAGR 5Y
2,10%
CAGR 10Y
5,74%

Alle Dividenden-Daten

In 2025 wurden bisher 0,00995€ pro Anteil ausgeschüttet. Im Jahr 2024 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A 0,00585€ ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,00%. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Juli aus.

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Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2025+0,0099570,09%-
04.07.202504.07.2025+0,00995
2024+0,0058533,52%-
24.05.202424.05.2024+0,00585
2023+0,008878,00%-
10.07.202310.07.2023+0,0088
2022+0,0488,68%-
20.05.202220.05.2022+0,04
2021+0,0212182,29%-
15.06.202115.06.2021+0,0212
2020+0,0075142,50%-
19.05.202019.05.2020+0,00751
2019+0,0052720,63%-
15.04.201915.04.2019+0,00527
2018+0,0066466,83%-
21.06.201821.06.2018+0,00664
2017+0,0039816,56%-
12.05.201712.05.2017+0,00398
2016+0,0047767,55%-
19.05.201619.05.2016+0,00477
2015+0,014738,68%-
22.05.201522.05.2015+0,0147
2014+0,0106--
15.05.201421.05.2014+0,0106

Häufig gestellte Fragen

Wann zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden im Juli ausgeschüttet.

Wie oft zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

China Wafer Level CSP Co Ltd Class A schüttet die Dividenden jährlich aus.

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 04.07.2025.

Wann muss man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 04.07.2025 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2024?

Im Jahr 2024 wurden 0,00585€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2023?

Im Jahr 2023 wurden 0,0088€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wann wird die nächste Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A erwartet?

Es wird erwartet, dass China Wafer Level CSP Co Ltd Class A die nächste Dividende im Juli auszahlen wird.

Mehr Dividenden-Titel

Alle Dividenden im Kalender
NameIntervall
Yield
CAGR 5Y
Uniper Logo
DE000UNSE018

Uniper

J0,00%-
The Home Depot Logo
US4370761029

The Home Depot

Q+2,48%11,38%
Imperial Brands Logo
GB0004544929

Imperial Brands

Q+6,24%4,94%
Kinross Gold Logo
CA4969024047

Kinross Gold

Q+0,50%-
Friedrich Vorwerk Group Logo
DE000A255F11

Friedrich Vorwerk Group

J+0,35%-
Weichai Power Logo
CNE1000004L9

Weichai Power

H+5,75%8,91%
Intuit Logo
US4612021034

Intuit

Q+0,67%14,92%
Hercules Capital Logo
US4270965084

Hercules Capital

Q+11,20%8,19%
Telefónica Deutschland Logo
DE000A1J5RX9

Telefónica Deutschland

J0,00%7,79%
MLP Logo
DE0006569908

MLP

J+4,93%8,45%
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