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China Wafer Level CSP Co Ltd Class A

Ins Portfolio
Dividendenrendite TTM
-
0,0251€/Anteil
Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
5,78%
Nächste Dividende
Die nächste Dividende wird im Mai erwartet.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2026 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A bereits +0,0151 Dividende ausgeschüttet. Mai

Dividenden  Kennzahlen

Alle
Metrik Wert
Kurs
-
Rendite
-
Intervall
Jährlich
CAGR 3Y
37,12%
CAGR 5Y
5,78%
CAGR 10Y
3,82%

Alle Dividenden-Daten

In 2026 wurden bisher 0,0151€ pro Anteil ausgeschüttet. Im Jahr 2025 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A 0,00995€ ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,00%. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Mai aus.

Neue Dividenden direkt per E-Mail
Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2026 +0,0151 51,76% -
18.05.2026 18.05.2026 +0,0151
2025 +0,00995 70,09% -
04.07.2025 04.07.2025 +0,00995
2024 +0,00585 33,52% -
24.05.2024 24.05.2024 +0,00585
2023 +0,0088 78,00% -
10.07.2023 10.07.2023 +0,0088
2022 +0,04 88,68% -
20.05.2022 20.05.2022 +0,04
2021 +0,0212 182,29% -
15.06.2021 15.06.2021 +0,0212
2020 +0,00751 42,50% -
19.05.2020 19.05.2020 +0,00751
2019 +0,00527 20,63% -
15.04.2019 15.04.2019 +0,00527
2018 +0,00664 66,83% -
21.06.2018 21.06.2018 +0,00664
2017 +0,00398 16,56% -
12.05.2017 12.05.2017 +0,00398
2016 +0,00477 67,55% -
19.05.2016 19.05.2016 +0,00477
2015 +0,0147 38,68% -
22.05.2015 22.05.2015 +0,0147
2014 +0,0106 - -
15.05.2014 21.05.2014 +0,0106

Häufig gestellte Fragen

Wann zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden im Mai ausgeschüttet.

Wie oft zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

China Wafer Level CSP Co Ltd Class A schüttet die Dividenden jährlich aus.

Wie viel Prozent Dividenden zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die Ausschüttungen haben sich in den letzten 3 Jahren um -37,12% verringert.

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 18.05.2026. Zuvor erfolgten die Auszahlungen am: 04.07.2025.

Wann muss man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 18.05.2026 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2025?

Im Jahr 2025 wurden 0,00995€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2024?

Im Jahr 2024 wurden 0,00585€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wann wird die nächste Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A erwartet?

Es wird erwartet, dass China Wafer Level CSP Co Ltd Class A die nächste Dividende im Mai auszahlen wird.

Mehr Dividenden-Titel

Alle Dividenden im Kalender
Name Intervall
Yield
CAGR 5Y
Credit Suisse N Logo
CH0012138530
876800

Credit Suisse N

- 0,00% -
Boeing Logo
US0970231058
850471

Boeing

- 0,00% -
Southern Copper Co. Logo
US84265V1052
A0HG1Y

Southern Copper Co.

Q +1,92% 15,59%
Momo (ADR) Logo
US60879B1070
A12E40

Momo (ADR)

J 0,00% -
Norsk Hydro Logo
NO0005052605
851908

Norsk Hydro

J +2,77% 10,36%
Alphabet 'A' Logo
US02079K3059
A14Y6F

Alphabet 'A'

Q +0,23% -
Realty Income Logo
US7561091049
899744

Realty Income

M +4,70% 3,04%
Take-Two Interactive Logo
US8740541094
914508

Take-Two Interactive

J 0,00% -
SSE Renewables Logo
GB0007908733
881905

SSE Renewables

H +2,65% 3,01%
Sysco Logo
US8718291078
859121

Sysco

Q +2,69% 3,16%
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