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China Wafer Level CSP Co Ltd Class A

Ins Portfolio
Dividendenrendite TTM
-
0,00995€/Anteil
Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
2,10%
Nächste Dividende
Die nächste Dividende wird im Juli erwartet.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2025 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A bereits +0,00995 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juli gezahlt.

Dividenden Kennzahlen

Alle
MetrikWert
Kurs
-
Rendite
-
Intervall
Jährlich
CAGR 3Y
34,85%
CAGR 5Y
2,10%
CAGR 10Y
5,74%

Alle Dividenden-Daten

In 2025 wurden bisher 0,00995€ pro Anteil ausgeschüttet. Im Jahr 2024 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A 0,00585€ ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,00%. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Juli aus.

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Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2025+0,0099570,09%-
04.07.202504.07.2025+0,00995
2024+0,0058533,52%-
24.05.202424.05.2024+0,00585
2023+0,008878,00%-
10.07.202310.07.2023+0,0088
2022+0,0488,68%-
20.05.202220.05.2022+0,04
2021+0,0212182,29%-
15.06.202115.06.2021+0,0212
2020+0,0075142,50%-
19.05.202019.05.2020+0,00751
2019+0,0052720,63%-
15.04.201915.04.2019+0,00527
2018+0,0066466,83%-
21.06.201821.06.2018+0,00664
2017+0,0039816,56%-
12.05.201712.05.2017+0,00398
2016+0,0047767,55%-
19.05.201619.05.2016+0,00477
2015+0,014738,68%-
22.05.201522.05.2015+0,0147
2014+0,0106--
15.05.201421.05.2014+0,0106

Häufig gestellte Fragen

Wann zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden im Juli ausgeschüttet.

Wie oft zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

China Wafer Level CSP Co Ltd Class A schüttet die Dividenden jährlich aus.

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 04.07.2025.

Wann muss man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 04.07.2025 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2024?

Im Jahr 2024 wurden 0,00585€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2023?

Im Jahr 2023 wurden 0,0088€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wann wird die nächste Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A erwartet?

Es wird erwartet, dass China Wafer Level CSP Co Ltd Class A die nächste Dividende im Juli auszahlen wird.

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Alle Dividenden im Kalender
NameIntervall
Yield
CAGR 5Y
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US8998961044

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Q0,00%-
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FR0004125920

Amundi S.A.

J+6,52%7,17%
Q+1,03%0,51%
CORESTATE Capital Logo
LU1296758029

CORESTATE Capital

-0,00%-
Moody's Logo
US6153691059

Moody's

Q+0,80%12,00%
ElringKlinger Logo
DE0007856023

ElringKlinger

J+3,79%-
Deutsche Post AG (DHL Group) Logo
DE0005552004

Deutsche Post AG (DHL Group)

J+4,44%9,98%
GEO Group Logo
US36162J1060

GEO Group

-0,00%-
hausInvest - EUR DIS Logo
DE0009807016

hausInvest - EUR DIS

J+1,93%12,16%
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HK0285041858

BYD Electronic International

J+1,88%22,63%
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