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China Wafer Level CSP Co Ltd Class A

Ins Portfolio
Dividendenrendite TTM
-
0,00995€/Anteil
Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
5,78%
Nächste Dividende
Die nächste Dividende wird im Juli erwartet.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2025 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A +0,00995 Dividende ausgeschüttet. Juli 2025

Dividenden  Kennzahlen

Alle
Metrik Wert
Kurs
-
Rendite
-
Intervall
Jährlich
CAGR 3Y
37,12%
CAGR 5Y
5,78%
CAGR 10Y
3,82%

Alle Dividenden-Daten

In 2026 wurde bisher keine Dividende ausgeschüttet. Im Jahr 2025 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A 0,00995€ ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,00%. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Juli aus.

Neue Dividenden direkt per E-Mail
Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2025 +0,00995 70,09% -
04.07.2025 04.07.2025 +0,00995
2024 +0,00585 33,52% -
24.05.2024 24.05.2024 +0,00585
2023 +0,0088 78,00% -
10.07.2023 10.07.2023 +0,0088
2022 +0,04 88,68% -
20.05.2022 20.05.2022 +0,04
2021 +0,0212 182,29% -
15.06.2021 15.06.2021 +0,0212
2020 +0,00751 42,50% -
19.05.2020 19.05.2020 +0,00751
2019 +0,00527 20,63% -
15.04.2019 15.04.2019 +0,00527
2018 +0,00664 66,83% -
21.06.2018 21.06.2018 +0,00664
2017 +0,00398 16,56% -
12.05.2017 12.05.2017 +0,00398
2016 +0,00477 67,55% -
19.05.2016 19.05.2016 +0,00477
2015 +0,0147 38,68% -
22.05.2015 22.05.2015 +0,0147
2014 +0,0106 - -
15.05.2014 21.05.2014 +0,0106

Häufig gestellte Fragen

Wann zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden im Juli ausgeschüttet.

Wie oft zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

China Wafer Level CSP Co Ltd Class A schüttet die Dividenden jährlich aus.

Wie viel Prozent Dividenden zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die Ausschüttungen haben sich in den letzten 3 Jahren um -37,12% verringert.

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 04.07.2025. Zuvor erfolgten die Auszahlungen am: 24.05.2024.

Wann muss man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 04.07.2025 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2025?

Im Jahr 2025 wurden 0,00995€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2024?

Im Jahr 2024 wurden 0,00585€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wann wird die nächste Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A erwartet?

Es wird erwartet, dass China Wafer Level CSP Co Ltd Class A die nächste Dividende im Juli auszahlen wird.

Mehr Dividenden-Titel

Alle Dividenden im Kalender
Name Intervall
Yield
CAGR 5Y
AB InBev Logo
BE0974293251

AB InBev

H +1,95% 18,13%
Nubank Logo
KYG6683N1034

Nubank

- 0,00% -
BHP Logo
AU000000BHP4

BHP

H +3,41% 0,71%
Novartis (ADR) Logo
US66987V1098

Novartis (ADR)

J +5,98% 6,03%
Alcon Logo
CH0432492467

Alcon

J +0,47% 10,65%
Software AG Logo
DE000A2GS401

Software AG

- 0,00% -
Erste Group Bank Logo
AT0000652011

Erste Group Bank

J +3,26% -
Novonesis Logo
DK0060336014

Novonesis

H +1,83% 4,22%
Aumann Logo
DE000A2DAM03

Aumann

J +1,73% -
Canon Logo
JP3242800005

Canon

H +4,07% 0,61%
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