- Dividendenrendite TTM
- -0,00995€/Anteil
- Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
- 2,10%
- Nächste Dividende
- Die nächste Dividende wird im Juli erwartet.
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Historische Dividenden
Dividenden Kennzahlen
Alle Metrik | Wert |
---|---|
Kurs | - |
Rendite | - |
Intervall | Jährlich |
CAGR 3Y | 34,85% |
CAGR 5Y | 2,10% |
CAGR 10Y | 5,74% |
Alle Dividenden-Daten
In 2025 wurden bisher 0,00995€ pro Anteil ausgeschüttet. Im Jahr 2024 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A 0,00585€ ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,00%. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Juli aus.
Ausschüttung | ||||
---|---|---|---|---|
2025 | 0,00995€ | 70,09% | - | |
04.07.2025 | 04.07.2025 | 0,00995€ | ||
2024 | 0,00585€ | 33,52% | - | |
24.05.2024 | 24.05.2024 | 0,00585€ | ||
2023 | 0,0088€ | 78,00% | - | |
2022 | 0,04€ | 88,68% | - | |
2021 | 0,0212€ | 182,29% | - | |
2020 | 0,00751€ | 42,50% | - | |
2019 | 0,00527€ | 20,63% | - | |
2018 | 0,00664€ | 66,83% | - | |
2017 | 0,00398€ | 16,56% | - | |
2016 | 0,00477€ | 67,55% | - | |
2015 | 0,0147€ | 38,68% | - | |
2014 | 0,0106€ | - | - |
Häufig gestellte Fragen
Wann zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?
Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden im Juli ausgeschüttet.
Wie oft zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?
China Wafer Level CSP Co Ltd Class A schüttet die Dividenden jährlich aus.
Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?
Die letzte Auszahlung erfolgte am 04.07.2025.
Wann muss man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?
Hat man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 04.07.2025 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.
Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2024?
Im Jahr 2024 wurden 0,00585€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.
Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2023?
Im Jahr 2023 wurden 0,0088€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.
Wann wird die nächste Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A erwartet?
Es wird erwartet, dass China Wafer Level CSP Co Ltd Class A die nächste Dividende im Juli auszahlen wird.
Mehr Dividenden-Titel
Alle Dividenden im KalenderName | Intervall | CAGR 5Y | |
---|---|---|---|
![]() Aktie US30225T1025 | Q | 4,62% | 13,60% |
![]() Aktie US66987V1098 | J | 3,43% | 8,16% |
Aktie JP3143600009 | H | 2,80% | 8,68% |
![]() Aktie US8356993076 | H | 0,61% | 10,24% |
![]() Aktie DK0010244508 | J | 8,61% | 28,01% |
Aktie US0258161092 | Q | 1,01% | 11,87% |
Aktie US00724F1012 | J | 0,00% | - |
![]() Aktie DE000A0EQ578 | - | 0,00% | - |
Aktie AT00000VIE62 | J | 3,11% | 8,20% |
![]() Aktie US9314271084 | Q | 4,69% | 10,42% |