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China Wafer Level CSP Co Ltd Class A

Ins Portfolio
Dividendenrendite TTM
-
0,00995€/Anteil
Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
5,78%
Nächste Dividende
Die nächste Dividende wird im Juli erwartet.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2025 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A +0,00995 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juli 2025 gezahlt.

Dividenden Kennzahlen

Alle
MetrikWert
Kurs
-
Rendite
-
Intervall
Jährlich
CAGR 3Y
37,12%
CAGR 5Y
5,78%
CAGR 10Y
3,82%

Alle Dividenden-Daten

In 2026 wurde bisher keine Dividende ausgeschüttet. Im Jahr 2025 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A 0,00995€ ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,00%. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Juli aus.

Neue Dividenden direkt per E-Mail
Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2025+0,0099570,09%-
04.07.202504.07.2025+0,00995
2024+0,0058533,52%-
24.05.202424.05.2024+0,00585
2023+0,008878,00%-
10.07.202310.07.2023+0,0088
2022+0,0488,68%-
20.05.202220.05.2022+0,04
2021+0,0212182,29%-
15.06.202115.06.2021+0,0212
2020+0,0075142,50%-
19.05.202019.05.2020+0,00751
2019+0,0052720,63%-
15.04.201915.04.2019+0,00527
2018+0,0066466,83%-
21.06.201821.06.2018+0,00664
2017+0,0039816,56%-
12.05.201712.05.2017+0,00398
2016+0,0047767,55%-
19.05.201619.05.2016+0,00477
2015+0,014738,68%-
22.05.201522.05.2015+0,0147
2014+0,0106--
15.05.201421.05.2014+0,0106

Häufig gestellte Fragen

Wann zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden im Juli ausgeschüttet.

Wie oft zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?

China Wafer Level CSP Co Ltd Class A schüttet die Dividenden jährlich aus.

Wie viel Prozent Dividenden zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die Ausschüttungen haben sich in den letzten 3 Jahren um -37,12% verringert.

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 04.07.2025. Zuvor erfolgten die Auszahlungen am: 24.05.2024.

Wann muss man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 04.07.2025 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2025?

Im Jahr 2025 wurden 0,00995€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2024?

Im Jahr 2024 wurden 0,00585€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.

Wann wird die nächste Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A erwartet?

Es wird erwartet, dass China Wafer Level CSP Co Ltd Class A die nächste Dividende im Juli auszahlen wird.

Mehr Dividenden-Titel

Alle Dividenden im Kalender
NameIntervall
Yield
CAGR 5Y
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US9884981013

Yum! Brands

Q+1,85%8,97%
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US48581R2058

Kaspi.kz

-0,00%-
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PLOPTTC00011

CD PROJEKT

J+0,40%-
MO-BRUK Logo
PLMOBRK00013

MO-BRUK

J+3,59%0,23%
Mitsubishi Co. Logo
JP3898400001

Mitsubishi Co.

H+2,67%10,43%
Teck Resources Logo
CA8787422044

Teck Resources

Q+0,63%19,30%
Villeroy & Boch (Vz) Logo
DE0007657231

Villeroy & Boch (Vz)

J+4,86%10,35%
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NL0011794037

Ahold Delhaize

H+3,49%4,21%
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ZAE000259701

Sibanye Stillwater

-0,00%-
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DE000A12DM80

Scout24

J+1,65%6,22%
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