- Dividendenrendite TTM
- -0,00585€/Anteil
- Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
- 5,79%
- Nächste Dividende
- Die nächste Dividende wird im Mai erwartet.
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Historische Dividenden
Dividenden Kennzahlen
Alle Kennzahlen| Metrik | Wert |
|---|---|
Kurs | - |
Rendite | - |
Intervall | Jährlich |
CAGR 3Y | 5,39% |
CAGR 5Y | 5,79% |
CAGR 10Y | - |
Alle Dividenden-Daten
In 2024 wurden bisher 0,00585€ pro Anteil ausgeschüttet. Im Jahr 2023 hat China Wafer Level CSP Co Ltd Class A 0,0088€ ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,00%. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Mai aus.
| Ausschüttung | ||||
|---|---|---|---|---|
| 2024 | 0,00585€ | 33,52% | - | |
| 24.05.2024 | 24.05.2024 | 0,00585€ | ||
| 2023 | 0,0088€ | 78,00% | - | |
| 10.07.2023 | 10.07.2023 | 0,0088€ | ||
| 2022 | 0,04€ | 88,68% | - | |
| 2021 | 0,0212€ | 182,29% | - | |
| 2020 | 0,00751€ | 42,50% | - | |
| 2019 | 0,00527€ | 20,63% | - | |
| 2018 | 0,00664€ | 66,83% | - | |
| 2017 | 0,00398€ | 51,40% | - | |
| 2016 | 0,00819€ | 44,29% | - | |
| 2015 | 0,0147€ | 38,68% | - | |
| 2014 | 0,0106€ | - | - | |
Häufig gestellte Fragen
Wann zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?
Die Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A werden im Mai ausgeschüttet.
Wie oft zahlt China Wafer Level CSP Co Ltd Class A Dividenden?
China Wafer Level CSP Co Ltd Class A schüttet die Dividenden jährlich aus.
Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A?
Die letzte Auszahlung erfolgte am 24.05.2024.
Wann muss man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?
Hat man China Wafer Level CSP Co Ltd Class A am 24.05.2024 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.
Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2023?
Im Jahr 2023 wurden 0,0088€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.
Wie hoch war die Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A in 2022?
Im Jahr 2022 wurden 0,04€ als Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A ausgezahlt.
Wann wird die nächste Dividende von China Wafer Level CSP Co Ltd Class A erwartet?
Es wird erwartet, dass China Wafer Level CSP Co Ltd Class A die nächste Dividende im Mai auszahlen wird.
Mehr Dividenden-Titel
Alle Dividenden im Kalender| Name | Intervall | CAGR 5Y | |
|---|---|---|---|
 Aktie US5951121038 | Q | 0,43% | - |
 Aktie NL0000009538 | J | 3,35% | 1,22% |
 Aktie US1713401024 | Q | 0,95% | 6,36% |
 Aktie CA98462Y1007 | J | 0,00% | 5,82% |
 Aktie DE000WCH8881 | J | 4,20% | 21,67% |
 Aktie BRVALEACNOR0 | Q | 13,02% | 15,56% |
Aktie BMG3682E1921 | J | 0,00% | - |
 Aktie PLOPTTC00011 | J | 0,63% | - |
 Aktie CNE1000004L9 | H | 6,27% | 2,60% |
 Aktie DE000PSM7770 | J | 1,05% | 51,84% |