Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. fournit des services externalisés de conditionnement et de test de semi-conducteurs aux États-Unis, au Japon, en Europe, au Moyen-Orient, en Afrique et dans le reste de la région Asie-Pacifique. Elle propose des services clés en main de conditionnement et de test, incluant le bumping de wafers, le test de wafers (wafer probe), l'amincissement de wafers (back-grind), la conception de boîtiers, le conditionnement, ainsi que les services de test et d'expédition directe (drop shipment). La société fournit également des boîtiers flip chip à l'échelle de la puce (flip chip-scale package) destinés aux smartphones, tablettes et autres appareils électroniques grand public mobiles ; des boîtiers empilés flip chip à l'échelle de la puce, utilisés pour empiler de la mémoire au-dessus d'un processeur de bande de base numérique et comme processeurs d'applications dans les appareils mobiles ; et des boîtiers flip chip ball grid array (BGA) pour diverses applications de réseau, de stockage, d'informatique et d'électronique grand public. En outre, elle propose des boîtiers CSP au niveau du wafer, utilisés dans la gestion de l'énergie, les émetteurs-récepteurs, les capteurs, la recharge sans fil, les codecs, les radars et les silicium spécialisés ; des boîtiers fan-out au niveau du wafer destinés aux circuits intégrés ; ainsi que la technologie silicon wafer integrated fan-out, qui remplace un substrat stratifié par une structure plus fine. Par ailleurs, la société fournit des boîtiers à grille de connexion (lead frame) utilisés dans les appareils électroniques pour les applications analogiques et mixtes à nombre de broches faible à moyen ; des boîtiers wirebond sur substrat, qui servent à relier une puce à un substrat ; des boîtiers de systèmes microélectromécaniques (MEMS), qui sont des dispositifs mécaniques et électromécaniques miniaturisés ; et des modules avancés de système en boîtier (system-in-package), utilisés dans les modules radiofréquence et front-end, les bandes de base, la connectivité, les capteurs d'empreintes digitales, les pilotes d'écrans et d'écrans tactiles, les capteurs et MEMS, ainsi que la mémoire NAND et les disques SSD. Elle s'adresse principalement aux fabricants de circuits intégrés (IDM), aux entreprises de semi-conducteurs sans usine (fabless), aux fabricants d'équipements d'origine (OEM) et aux fonderies sous contrat. Amkor Technology, Inc. a été fondée en 1968 et son siège social est situé à Tempe, en Arizona.