ASM PAC.TECHN.ADR 3/HD-1

ASM Pacific Technology Limited, une société de portefeuille d'investissement, se consacre à la conception, à la fabrication et à la commercialisation de machines, d'outils et de matériaux utilisés dans les industries des semi-conducteurs et de l'assemblage électronique dans le monde entier. Elle est organisée en deux segments : Semiconductor Solutions et Surface Mount Technology Solutions. La société propose des équipements de procédés de dépôt, des équipements de séparation de tranches (wafers), des équipements AOI/FOL, des équipements de fixation de puces (die attach), des équipements de soudage par fils (wire bonding), des équipements de dosage, des équipements d'encapsulation et des équipements CIS. Elle propose également des systèmes de singulation, de découpe et de formage ; des systèmes de test, de tri et de conditionnement sur bande pour LED ; des équipements de frittage ; ainsi que des systèmes de manipulation pour le test et la finition. En outre, la société propose des technologies de montage en surface ; des solutions de conditionnement avancé ; des solutions d'encapsulation ; des solutions MEM ; des solutions de puissance ; des solutions LED/opto ; des solutions photoniques ; des solutions COB ; des solutions de puces empilées (stacked die) ; et des solutions d'usine SMT intelligente, ainsi que des applications de capteurs d'image. Elle fournit par ailleurs des services d'agence et de logistique. Fondée en 1975, la société a son siège à Tsing Yi, à Hong Kong.