Chargement des cours...
Prévisions
Aucune donnée d'analyste n'est disponible pour cette entreprise.
Discussions dans la communauté
Il n'y a pas encore de discussion sur cet actif.
Lancer une discussionActualités Accéder au fil d'actualités
BE Semiconductor after 40% decline: Berenberg sees buying opportunity
BE Semiconductor has experienced a marked correction after a drop of just over 40% from its high. Analysts at Berenberg rate the stock as a buy and see an entry opportunity for a counter-move. Besi supplies high-precision assembly and advanced-packaging systems, which are regarded as a central growth driver in the AI chip market. » Plus sur finanzen.net
BE Semiconductor falls after delay in hybrid-bonding technology
BE Semiconductor's shares fell further, dropping about 3.8% to €248.4 after reports suggested Samsung and SK Hynix could delay the use of hybrid-bonding technology for HBM. The reason appears to be new heat-dissipation solutions that reduce the urgent need to switch from thermocompression bonding and may make hybrid-bonding relevant only for later HBM generations. The potential delay hits BESI particularly hard, as hybrid-bonding is seen as a key growth driver and a major Samsung decision had been expected by mid-2026. Investors face increased uncertainty until the next report on July 23, while the sector as a whole is reacting to a slower pace of advanced-packaging investment. » Plus sur de.investing.com
BE Semiconductor falls sharply after reports of delay in hybrid bonding
BE Semiconductor’s shares fell about 7.5% to €252.60 after reports that Samsung and SK Hynix could delay the rollout of the hybrid-bonding process. The reason cited is a new heat-dissipation technology that could reduce the need for advanced packaging processes for HBM memory. The potential delay hits BE Semiconductor’s core revenue driver and compounds already negative analyst sentiment; Zacks recently cut its rating to "Hold." The next quarterly report on 23 July 2026 is likely to offer only limited visibility, while the stock is trading roughly 23% below its mid-June 52-week high. » Plus sur de.investing.com
BE Semiconductor raises revenue and margin targets and shares climb
BE Semiconductor shares rose 1.1% to €313.50 after the company at its Investor Day raised its revenue forecast to €1.7–2.2 billion (previously €1.5–1.9 billion) and increased the lower end of the operating margin from 40% to 45% (upper end 55%). Management cited robust demand from AI data centers and optical photonics and accelerated adoption of hybrid bonding as reasons, but did not provide a timeframe for the targets. Analyst reactions were positive: JPMorgan raised its price target and Goldman Sachs reiterated its buy recommendation, which, together with a constructive industry backdrop, supported the price movement. » Plus sur de.investing.com
BE Semiconductor rises after results, Deutsche Bank raises price target to €215
Shares of BE Semiconductor climbed about 5 percent and approached their record high after positive reactions to the company’s results. Deutsche Bank raised its price target to €215, citing sustained strong demand and possible integration of Dutch technology into Samsung’s HBM4E chips, a decision likely by June. At the same time, Bank of America rates Europe’s chip sector as underweight after the strong rally and recommends defensive sectors. » Plus sur finanzen.net
Dividendes historiques Dividendes
Tous les indicateurs de dividendes Tous les indicateursDonnées financières de l'entreprise
| (EUR) | septembre 2026 | YoY |
|---|---|---|
| Chiffre d'affaires | 283,4 M | 113,51 % |
| Bénéfice brut | 178,67 M | 131,98 % |
| Bénéfice net | 107,19 M | 324,02 % |
| EBITDA | 139,88 M | 216,87 % |
Données fondamentales
| Indicateur | Valeur |
|---|---|
Capitalisation boursière | 11,34 Md € |
Nombre d'actions | 79,08 M |
Plus haut/bas sur 52 semaines | 328,40 € - 120,15 € |
Rendement du dividende | 1,06 % |
Dividendes TTM | 1,58 € |
Bêta | 1,36 |
Ratio P/E | 39,50 |
Ratio PEG | 0,42 |
Ratio P/B | 17,50 |
Ratio P/S | 12,82 |
Profil de l'entreprise
BE Semiconductor Industries N.V. développe, fabrique, commercialise, vend et assure la maintenance d'équipements d'assemblage de semi-conducteurs destinés aux industries des semi-conducteurs et de l'électronique dans le monde entier. Les principaux produits de la société comprennent les équipements de fixation de puces (die attach), tels que les systèmes à puce unique, multi-puces, multi-modules, flip chip, le soudage par thermocompression, le packaging au niveau de la tranche en éventail (fan out wafer level packaging), le collage de puces hybride et à pont intégré (embedded bridge die bonding), ainsi que les systèmes de tri de puces (die sorting); et les équipements de packaging, notamment le moulage conventionnel, ultra-fin et au niveau de la tranche, ainsi que les systèmes de découpe et de formage (trim and form) et de singularisation (singulation). Ses principaux produits comprennent également les équipements de placage comprenant le placage à l'étain, au cuivre et aux métaux précieux, ainsi que les systèmes de placage pour panneaux solaires, et les produits chimiques de procédé associés; ainsi que l'outillage, les kits de conversion, les pièces détachées et autres services. Les principales marques de la société comprennent Datacon, Esec, Fico et Meco. Elle propose ses produits principalement à des fabricants de puces multinationaux, à des sous-traitants d'assemblage ainsi qu'à des entreprises de l'électronique et de l'industrie. La société a été constituée en 1995 et son siège social se situe à Duiven, aux Pays-Bas.
| Nom | BE Semiconductor Ind. |
| PDG | Richard W. Blickman |
| Siège social | Duiven,
ge Pays-Bas |
| Site web | |
| Secteur | Technologies de l'information |
| Industrie | Semi-conducteurs et équipements pour semi-conducteurs |
| Introduction en bourse | 20/07/1998 |
| Employés | 2 001 |
Symboles boursiers
| Bourse | Symbole |
|---|---|
Euronext | BESI.AS |
Pnk | BESVF |
Amsterdam | BESI.AS |
XETRA | BSI.DE |
Düsseldorf | BSI.DU |
London | 0XVE.L |
München | BSI.MU |