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Amkor Technology

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Previsão

O preço-alvo médio dos analistas é € 58,90 (+66,71%). A mediana é € 53,10 (+50,30%).

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Em 2026, Amkor Technology já distribuiu € 0,22 em dividendos. A última distribuição ocorreu em setembro.

Dados financeiros da empresa

No último trimestre, Amkor Technology registou receitas de € 1,76 bi e um ganho líquido de € 168,28 mi
(EUR) setembro de 2026
YoY
Receitas 1,76 bi 3,79%
Ganho bruto 320,94 mi 32,39%
Ganho líquido 168,28 mi 56,00%
EBITDA 383,72 mi 32,74%

Dados fundamentais

Métrica Valor
Capitalização bolsista
€ 8,74 bi
Número de ações
247,81 mi
Máximo/mínimo de 52 semanas
€ 86,28 - € 26,56
Rentabilidade de dividendos
0,82%
Dividendos TTM
€ 0,29
Beta
2,22
PER (PE Ratio)
15,80
PEG (PEG Ratio)
0,16
P/VC (PB Ratio)
2,04
P/V (PS Ratio)
1,31

Perfil da empresa

A Amkor Technology, Inc. presta serviços de embalagem e teste de semicondutores em regime de subcontratação nos Estados Unidos, no Japão, na Europa, no Médio Oriente, em África e no restante da Ásia-Pacífico. Oferece serviços completos de embalagem e teste, incluindo bumping de wafers, teste de wafers (wafer probe), desbaste de wafers (back-grind), conceção de embalagens, embalagem, teste e serviços de expedição direta (drop shipment). A empresa fornece também produtos flip chip chip-scale package para utilização em smartphones, tablets e outros dispositivos eletrónicos móveis de consumo; pacotes flip-chip stacked chip-scale, utilizados para empilhar memória sobre o processador de banda base digital e como processadores de aplicações em dispositivos móveis; e pacotes flip-chip ball grid array para diversas aplicações de redes, armazenamento, computação e consumo. Além disso, oferece pacotes CSP ao nível do wafer, utilizados em gestão de energia, transceptores, sensores, carregamento sem fios, codecs, radar e silício especializado; pacotes fan-out ao nível do wafer para utilização em circuitos integrados; e a tecnologia de fan-out integrado em wafer de silício, que substitui um substrato laminado por uma estrutura mais fina. Adicionalmente, a empresa disponibiliza pacotes com lead frame, utilizados em dispositivos eletrónicos para aplicações analógicas e de sinal misto com contagem de pinos baixa a média; pacotes wirebond baseados em substrato, que são utilizados para ligar um die a um substrato; pacotes de sistemas microeletromecânicos (MEMS), que são dispositivos mecânicos e eletromecânicos miniaturizados; e módulos avançados de sistema em pacote (system-in-package), utilizados em módulos de radiofrequência e front-end, banda base, conectividade, sensores de impressões digitais, controladores de ecrãs e de ecrãs táteis, sensores e MEMS, e memória NAND e unidades de estado sólido. Serve sobretudo fabricantes integrados de dispositivos, empresas de semicondutores fabless, fabricantes de equipamento original e fundições por contrato. A Amkor Technology, Inc. foi fundada em 1968 e tem sede em Tempe, Arizona.

Nome
Amkor Technology
CEO
Kevin K. Engel
Sede Tempe, az
EUA
Site
Setor
Tecnologias da informação
Indústria
Semicondutores e equipamentos para semicondutores
Entrada em bolsa
01/05/1998
Colaboradores 30.800

Símbolos de ticker

Bolsa Símbolo
NASDAQ
AMKR
Frankfurt
AMK.F
Düsseldorf
AMK.DU
SIX
AMK.SW
München
AMK.MU
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