ASE Technology Holding

A ASE Technology Holding Co., Ltd. oferece uma gama de serviços de embalagem e teste de semicondutores, bem como serviços de fabrico eletrónico, nos Estados Unidos, em Taiwan, no resto da Ásia, na Europa e a nível internacional. Disponibiliza serviços de embalagem, incluindo flip chip ball grid array (BGA) e chip scale package (CSP), chip scale packages avançados, quad flat packages, quad flat packages de baixo perfil e finos, bump chip carrier e pacotes quad flat no-lead (QFN), QFN avançados, BGA de plástico e pacotes de chips 3D; soluções de die empilhado em vários tipos de embalagem; e soluções de ligação por fio de cobre e prata. A empresa oferece também embalagens avançadas, como flip chip BGA; FCBGA com dissipador de calor; flip-chip CSP; FCCSP híbrido; embalagem flip chip em embalagem e package on package (POP); substrato avançado de face única; POP de alta largura de banda; embalagem wafer-level fan-out; SESUB; e interposer de silício 2.5D. Além disso, disponibiliza pacotes de ligação por fio para circuitos integrados; produtos e módulos de sistema em embalagem (SiP); e materiais de interligação, bem como montagem de produtos eletrónicos automóveis. Adicionalmente, a empresa presta uma gama de serviços de teste de semicondutores, incluindo testes de engenharia front-end, wafer probing, testes finais de módulos lógicos/mistos-sinal/RF e SiP/MEMS/discretos, e outros serviços relacionados com testes, bem como serviços de envio direto (drop shipment). Também desenvolve, constrói, vende, arrenda e gere imóveis; produz substratos; oferece serviços de software de informação, locação de equipamento, consultoria de investimento e gestão de armazéns; processa e vende periféricos informáticos e de comunicação, componentes eletrónicos, equipamento de telecomunicações e placas-mãe; e importa e exporta bens e tecnologia. A empresa foi constituída em 1984 e tem sede em Kaohsiung, Taiwan.