Shinko Electric Ind.

A Shinko Electric Industries Co., Ltd. fabrica e vende encapsulamentos de semicondutores para fabricantes de semicondutores e de eletrónica no Japão. A empresa oferece encapsulamentos de circuitos integrados (IC), incluindo substratos plastic-BGA, substratos build-up e armações de chumbo (lead frames). Fornece também embalagens com núcleo moldado embebido (molded core embedded package) para substituição de package on package e de system in package, e pequenos módulos; encapsulamentos flip chip de alta dissipação térmica e alta densidade para processadores de infoentretenimento automóvel e de processamento de imagem; e soluções de montagem de módulos, bem como suporte para copper pillar, um terminal que liga um interposer a um chip semicondutor através da tecnologia flip chip de compressão térmica. Além disso, a empresa oferece vários componentes, como selagens vidro-metal (glass-to-metal seals), difusores de calor (heat spreaders) e mandris eletrostáticos cerâmicos (ceramic electrostatic chucks). Adicionalmente, presta serviços de ensaio nas áreas de propriedades elétricas, inspeção automática de esferas de solda, ciclagem térmica (temperature cycle screening), cozedura (baking) e embalagem em tabuleiro (tray) e em fita (tape). A empresa foi constituída em 1946 e tem sede em Nagano, no Japão. A Shinko Electric Industries Co., Ltd. é uma subsidiária da Fujitsu Limited.