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Historische Dividenden

Alle Dividenden Kennzahlen

In 2025 hat MICRO-MECHANICS SD -,10 0,0413€ Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im November 2025 gezahlt.

Unternehmenszahlen

Im letzten Quartal hatte MICRO-MECHANICS SD -,10 einen Umsatz von 12,36 Mio€ und ein Nettoeinkommen von 2,45 Mio€

(EUR)	Dez. 2025	YOY
Umsatz	+12,36 Mio	7,30%
Bruttoeinkommen	+6,31 Mio	15,47%
Nettoeinkommen	+2,45 Mio	17,28%
EBITDA	+4,37 Mio	13,04%

Fundamentaldaten

Metrik	Wert
Marktkapitalisierung	+149,73 Mio€
Anzahl Aktien	139,03 Mio
52 Wochen-Hoch/Tief	+1,26€ - +0,93€
Dividendenrendite	+2,17%
Dividenden TTM	+0,0413€
Nächste Dividende	+0,0199€
Beta	0,17
KGV (PE Ratio)	+17,03
KGWV (PEG Ratio)	+2,83
KBV (PB Ratio)	+4,28
KUV (PS Ratio)	+3,31

Unternehmensprofil

Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. entwirft, fertigt und vermarktet Hochpräzisionsteile und -werkzeuge, die in Anwendungen für die Wafer-Fertigung und Montageprozesse der Halbleiterindustrie eingesetzt werden. Das Unternehmen ist in fünf Segmenten tätig: Singapur, Malaysia, die Philippinen, die USA und China. Das Unternehmen bietet Die Attach - Pick-up-Produkte wie Gummispitzen, Hochtemperatur-Kunststoffwerkzeuge, Wolframkarbid-Werkzeuge, Sensor-Baugruppen und Vakuum-Stift-Werkzeuge; Die Attach - Dispenser-Produkte, einschließlich Dispenser-Düsenadapter, Dispenser-Düsen, Stift-Dispenser-Baugruppen, Schreibstift-Düsenspitzen und Epoxid-Stanzwerkzeuge; und Die Attach - Die Ejection-Produkte, die Ejektor-Nadeln, Nadelhalter/Pfeffertöpfe und Nadelhalterdichtungen umfassen. Das Unternehmen bietet auch Produkte für das thermische Bonden an, die Klemmen und elektronische Abflammgeräte umfassen; Produkte für das Ultraschallbonden, die Klemmen, Lagersockel, Ambosse und Drahtschneider umfassen; und Verkapselungsprodukte, die aus BGA-Dosierdüsen, Dosierverteilern, Pumpenschrauben und O-Ringen bestehen. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Präzisionsteile und -baugruppen auf Vertragsbasis für OEMs. Micro-Mechanics (Holdings) Ltd. wurde 1983 gegründet und hat seinen Sitz in Singapur.