Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. leverer outsourcede halvlederpakning- og testtjenester i USA, Japan, Europa, Mellemøsten, Afrika og resten af Asien-Stillehavsregionen. Virksomheden tilbyder turnkey pakning- og testtjenester, herunder halvlederwafer-bump, wafer-probe, wafer-back-grind, pakkedesign, pakning samt test- og drop shipment-tjenester. Virksomheden leverer desuden flip chip-scale package-produkter til brug i smartphones, tablets og andre mobile forbrugerelektronikenheder; flip-chip stacked chip-scale packages, der bruges til at stable hukommelse oven på digital baseband og som applikationsprocessorer i mobile enheder; og flip-chip ball grid array-pakker til forskellige netværks-, lagrings-, computer- og forbrugerapplikationer. Derudover tilbyder den wafer-level CSP-pakker, der anvendes i strømstyring, transceivere, sensorer, trådløs opladning, codecs, radar og specialsilicium; wafer-level fan-out-pakker til brug i integrerede kredsløb; og silicon wafer integrated fan-out-teknologi, som erstatter et laminatsubstrat med en tyndere struktur. Yderligere leverer virksomheden lead frame-pakker, der anvendes i elektroniske enheder til analoge og blandede signalapplikationer med lavt til middel antal ben; substratbaserede wirebond-pakker, som bruges til at forbinde et die med et substrat; pakker til mikro-elektro-mekaniske systemer (MEMS), som er miniaturiserede mekaniske og elektromekaniske enheder; og avancerede system-in-package-moduler, der anvendes i radiofrekvens- og front end-moduler, basebands, forbindelsesløsninger, fingeraftrykssensorer, drivere til displays og touchskærme, sensorer og MEMS samt NAND-hukommelse og solid-state-drev. Virksomheden betjener primært integrerede enhedsproducenter, fabless halvlederselskaber, originale udstyrsproducenter og kontraktfoundries. Amkor Technology, Inc. blev grundlagt i 1968 og har hovedkvarter i Tempe, Arizona.