ASE Technology Holding

ASE Technology Holding Co., Ltd. leverer en række halvlederpakning- og testtjenester samt elektroniske fremstillingsydelser i USA, Taiwan, resten af Asien, Europa og internationalt. Selskabet tilbyder pakkeydelser, herunder flip chip ball grid array (BGA) og chip scale package (CSP), avancerede chip scale packages, quad flat packages, low profile og thin quad flat packages, bump chip carrier og quad flat no-lead (QFN) packages, avancerede QFN packages, plastic BGA'er og 3D chip packages; stacked die-løsninger i forskellige pakker; samt kobber- og sølvwire bonding-løsninger. Selskabet leverer desuden avancerede pakker, såsom flip chip BGA; heat-spreader FCBGA; flip-chip CSP; hybrid FCCSP; flip chip package in package og package on package (POP); avanceret single sided substrate; high-bandwidth POP; fan-out wafer-level packaging; SESUB; og 2.5D silicon interposer. Derudover tilbyder det IC wire bonding-pakker; system-in-package-produkter (SiP) og moduler; og interconnect-materialer, samt samler elektroniske produkter til bilindustrien. Yderligere leverer selskabet en række halvledertestydelser, herunder front-end engineering testing, wafer probing, logic/mixed-signal/RF-modul- og SiP/MEMS/discrete final testing samt andre testrelaterede ydelser, og drop shipment-ydelser. Endvidere udvikler, opfører, sælger, udlejer og forvalter selskabet fast ejendom; producerer substrater; tilbyder informationssoftware, udstyrsleasing, investeringsrådgivning og lagerstyringsydelser; behandler og sælger computer- og kommunikationsperiferiudstyr, elektroniske komponenter, telekommunikationsudstyr og moderkort; og importerer og eksporterer varer og teknologi. Selskabet blev stiftet i 1984 og har hovedkontor i Kaohsiung, Taiwan.