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Chipbond Technology Corp

Dividendenrendite TTM
+0,38%
0,0758€/Anteil
Dividendenwachstum (CAGR 5Y)
-1,85%
Nächste Dividende
Die nächste Dividende wird im Juli erwartet.

Kommende Dividenden direkt per Mail

Historische Dividenden

In 2026 hat Chipbond Technology Corp bereits +0,0758 Dividende ausgeschüttet. Juli

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Dividenden  Kennzahlen

Alle
Metrik Wert
Kurs
+19,82
Rendite
+0,38%
Intervall
Jährlich
CAGR 3Y
17,42%
CAGR 5Y
1,85%
CAGR 10Y
4,37%

Alle Dividenden-Daten

In 2026 wurden bisher 0,0758€ pro Anteil ausgeschüttet. Im Jahr 2025 hat Chipbond Technology Corp 0,11€ ausgeschüttet. Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,38% und die Ausschüttungen haben sich in den letzten 3 Jahren um 17,42% verringert. Der ETF schüttet Dividenden jährlich im Juli aus.

Neue Dividenden direkt per E-Mail
Ex-Datum
Zahltag
Ausschüttung
YoY
Yield
2026 +0,0758 31,09% +0,39%
17.06.2026 15.07.2026 +0,0758
2025 +0,11 0,00% +0,64%
17.06.2025 15.07.2025 +0,11
2024 +0,11 31,25% +0,70%
23.05.2024 14.06.2024 +0,11
2023 +0,16 20,00% +1,13%
16.06.2023 14.07.2023 +0,16
2022 +0,20 66,67% +1,58%
20.07.2022 12.08.2022 +0,20
2021 +0,12 0,00% +0,80%
21.07.2021 13.08.2021 +0,12
2020 +0,12 20,00% +0,89%
23.07.2020 14.08.2020 +0,12
2019 +0,10 49,70% +0,76%
25.07.2019 19.08.2019 +0,10
2018 +0,0668 13,41% +0,61%
25.07.2018 17.08.2018 +0,0668
2017 +0,0589 0,51% +0,47%
27.07.2017 18.08.2017 +0,0589
2016 +0,0586 18,16% +0,51%
28.07.2016 19.08.2016 +0,0586
2015 +0,0716 9,65% +0,65%
23.07.2015 20.08.2015 +0,0716
2014 +0,0653 0,62% -
24.07.2014 20.08.2014 +0,0653
2013 +0,0649 20,19% -
07.08.2013 26.08.2013 +0,0649
2012 +0,054 12,73% -
31.07.2012 20.08.2012 +0,054
2011 +0,0479 1,24% -
02.08.2011 25.08.2011 +0,0479
2008 +0,0485 134,30% -
05.08.2008 10.09.2008 +0,0485
2007 +0,0207 39,47% -
07.08.2007 11.09.2007 +0,0207
2006 +0,0342 22,14% -
08.08.2006 11.09.2006 +0,0342
2005 +0,028 1.184,40% -
23.06.2005 05.08.2005 +0,028
2004 +0,00218 0,00% -
29.07.2004 01.09.2004 +0,00218

Häufig gestellte Fragen

Wann zahlt Chipbond Technology Corp Dividenden?

Die Dividenden von Chipbond Technology Corp werden im Juli ausgeschüttet.

Wie oft zahlt Chipbond Technology Corp Dividenden?

Chipbond Technology Corp schüttet die Dividenden jährlich aus.

Wie viel Prozent Dividenden zahlt Chipbond Technology Corp?

Die Dividendenrendite liegt aktuell bei 0,38% und die Ausschüttungen haben sich in den letzten 3 Jahren um -17,42% verringert.

Wann waren die letzten Auszahlungstermine der Dividenden von Chipbond Technology Corp?

Die letzte Auszahlung erfolgte am 15.07.2026. Zuvor erfolgten die Auszahlungen am: 15.07.2025.

Wann muss man Chipbond Technology Corp im Depot gehabt haben, um die letzte Dividende zu erhalten?

Hat man Chipbond Technology Corp am 17.06.2026 im Depot gehabt, erhielt man die Ausschüttung.

Wie hoch war die Dividende von Chipbond Technology Corp in 2025?

Im Jahr 2025 wurden 0,11€ als Dividende von Chipbond Technology Corp ausgezahlt.

Wie hoch war die Dividende von Chipbond Technology Corp in 2024?

Im Jahr 2024 wurden 0,11€ als Dividende von Chipbond Technology Corp ausgezahlt.

Wann wird die nächste Dividende von Chipbond Technology Corp erwartet?

Es wird erwartet, dass Chipbond Technology Corp die nächste Dividende im Juli auszahlen wird.

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Name Intervall
Yield
CAGR 5Y
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NL0000226223
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J +1,63% 24,57%
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DE0008618737
861873

BP (Dt. Zertifikat)

- 0,00% -
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A1KAGC

COLOPLAST

H +5,26% 4,97%
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J +1,80% 36,90%
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580884

Cheniere Energy

Q +0,83% -
SONY (ADR) Logo
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853688

SONY (ADR)

H +0,69% 8,64%
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