Kinsus Interconnect Technology Corp Logo
TW0003189007

Kinsus Interconnect Technology Corp

Ins Portfolio
80% Chancen, 20% Gelassenheit: Aktien und Anleihen in einem LifeStrategy-ETF.Jetzt entdecken
Anzeige

Kurse werden geladen...

Dividenden

Alle Kennzahlen
In 2024 hat Kinsus Interconnect Technology Corp bereits +1,00 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juli gezahlt.

Stammdaten

Kinsus Interconnect Technology Corp. produziert und vertreibt elektronische Produkte in Taiwan und international. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: IC-Substrate, gedruckte Schaltungen (PCB) und Optik. Das Unternehmen bietet System-in-Package, ein Trägersubstrat, das eine Plattform für mehrere Chips oder Pakete oder die Montage passiver Komponenten für Module in Mobiltelefonen und tragbaren Geräten bietet; Kunststoff-Kugelgitter-Array-Substrat für Mikroprozessoren, Controller, Grafikprozessoren, ASIC und PC-Chipsätze; und Flip-Chip-Chip-Scale-Package-Substrat für Anwendungsprozessoren und Verbindungsanwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Wire-Bond-Chip-Scale-Package-Substrate für Anwendungsprozessoren, Konnektivität, Energiemanagement und Speicheranwendungen, Hochfrequenzmodul-Substrate für Leistungsverstärker, Front-End-Module und WiFi-Konnektivitätsmodule sowie Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substrate für Mikro- und Grafikprozessoren, ASIC und feldprogrammierbare Gate-Arrays. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Leiterplatten und verwandte Produkte, elektronische Bauteile und Komponenten sowie Kundendienstleistungen an. Darüber hinaus ist das Unternehmen im Groß- und Einzelhandel mit elektronischen Materialien, in der Herstellung und im Verkauf von medizinischen Geräten, in der Beratung für den Betrieb und die Verwaltung von Unternehmen, in Investitions- und Handelsaktivitäten und im Verkauf von Kosmetikprodukten tätig. Darüber hinaus produziert, fertigt und vertreibt das Unternehmen Kontaktlinsen. Es bedient in erster Linie Hersteller von elektronischen Produkten. Die Kinsus Interconnect Technology Corp. wurde im Jahr 2000 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Taoyuan City, Taiwan.

Name
Kinsus Interconnect Technology Corp
Herausgeber
Kinsus Interconnect Technology Corp.
Fondsdomizil
Taiwan
Auflagedatum01.11.2004
Website

Ticker Symbole

BörseSymbol
Tai
3189.TW

Top Länder

LänderAnteil

USA

100,00%

Assets entdecken

Shareholder von Kinsus Interconnect Technology Corp investieren auch in folgende Assets

🍪

Parqetnutzt Cookies.Erfahre Mehr