Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. fornisce servizi esternalizzati di confezionamento e test di semiconduttori negli Stati Uniti, in Giappone, in Europa, in Medio Oriente, in Africa e nel resto dell'Asia Pacifica. Offre servizi chiavi in mano di confezionamento e test, tra cui bump su wafer, probe su wafer, back-grinding su wafer, progettazione di package, confezionamento, test e servizi di drop shipment. L'azienda fornisce inoltre prodotti flip chip chip-scale package destinati a smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici di consumo mobili; package chip-scale flip-chip impilati, utilizzati per impilare memoria sopra il baseband digitale e come processori applicativi nei dispositivi mobili; e package flip-chip ball grid array per varie applicazioni in ambito networking, storage, computing e consumer. Inoltre, offre package CSP a livello di wafer utilizzati nella gestione dell'alimentazione, nei transceiver, nei sensori, nella ricarica wireless, nei codec, nei radar e nel silicio specializzato; package fan-out a livello di wafer per l'impiego negli IC; e la tecnologia silicon wafer integrated fan-out, che sostituisce un substrato laminato con una struttura più sottile. Inoltre, l'azienda fornisce package lead frame utilizzati nei dispositivi elettronici per applicazioni analogiche e a segnale misto con numero di pin da basso a medio; package wirebond su substrato, utilizzati per collegare un die a un substrato; package per sistemi micro-elettro-meccanici (MEMS), ovvero dispositivi meccanici ed elettromeccanici miniaturizzati; e moduli avanzati system-in-package, utilizzati in moduli a radiofrequenza e front-end, basebands, connettività, sensori di impronte digitali, driver per display e touch screen, sensori e MEMS, nonché memorie NAND e unità a stato solido. Serve principalmente produttori integrati di dispositivi, aziende di semiconduttori fabless, produttori di apparecchiature originali e fonderie conto terzi. Amkor Technology, Inc. è stata fondata nel 1968 e ha sede a Tempe, in Arizona.