ASE Technology Holding

ASE Technology Holding Co., Ltd. fornisce una gamma di servizi di confezionamento e test di semiconduttori e di servizi di produzione elettronica in Stati Uniti, Taiwan, resto dell'Asia, Europa e a livello internazionale. Offre servizi di confezionamento, tra cui flip chip ball grid array (BGA) e chip scale package (CSP), chip scale package avanzati, quad flat package, quad flat package a basso profilo e sottili, bump chip carrier e pacchetti quad flat no-lead (QFN), pacchetti QFN avanzati, BGA in plastica e pacchetti chip 3D; soluzioni stacked die in vari package; e soluzioni di wire bonding in rame e argento. La società offre inoltre pacchetti avanzati, come flip chip BGA; FCBGA con heat-spreader; flip-chip CSP; FCCSP ibrido; flip chip package in package e package on package (POP); substrato avanzato a singola faccia; POP ad alta larghezza di banda; fan-out wafer-level packaging; SESUB; e interposer di silicio 2.5D. Inoltre, offre pacchetti IC con wire bonding; prodotti system-in-package (SiP) e moduli; e materiali di interconnessione, nonché assemblaggio di prodotti elettronici automobilistici. Inoltre, la società fornisce una gamma di servizi di test sui semiconduttori, tra cui test di ingegneria front-end, wafer probing, test finali di moduli logic/mixed-signal/RF e SiP/MEMS/discreti e altri servizi legati ai test, nonché servizi di drop shipment. Inoltre, sviluppa, costruisce, vende, affitta e gestisce immobili; produce substrati; offre servizi di software informatico, leasing di attrezzature, consulenza in materia di investimenti e gestione del magazzino; lavora e vende periferiche informatiche e per comunicazioni, componenti elettronici, apparecchiature per telecomunicazioni e schede madri; e importa ed esporta beni e tecnologie. La società è stata costituita nel 1984 e ha sede a Kaohsiung, Taiwan.