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Prognose

Das durchschnittliche Kursziel der Analysten beträgt +378,10 (+6,40%). Der Median liegt bei +383,45 (+7,91%).

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  • Broadcom-Aktie steigt nach Berichten über 55‑Milliarden‑Dollar‑Finanzierung

    Die Broadcom-Aktie kletterte intraday um rund 4,3% auf 430,23 USD, ausgelöst von Berichten, dass Apollo und Blackstone eine Finanzierung über 55 Mrd. USD erwägen. Zuvor war die Aktie wegen Bedenken rund um die KI‑Chip‑Partnerschaft mit OpenAI gefallen, nachdem ein 18‑Mrd.-USD‑Finanzierungsproblem und Verhandlungen über Microsofts Zustimmung zu einem 40%-Chipkauf gemeldet wurden. Analysten bleiben positiv, gestützt durch starke Q1‑Zahlen, eine angehobene Prognose, ein 10‑Mrd.-USD‑Rückkaufprogramm sowie deutliches KI‑Umsatzwachstum und einen großen KI‑Auftragsbestand. » Mehr auf de.investing.com


  • Broadcom bringt Wi‑Fi 8- und optimierte 10G‑PON‑Chips, um Breitband‑Portfolio zu stärken

    Broadcom meldete eine vierte Welle von Wi‑Fi 8‑Chips und einen optimierten 10G‑PON‑Chip, die den Übergang zu glasfaserbasierter Konnektivität beschleunigen sollen. Die neuen Produkte erweitern die Vorteile von IEEE 802.11bn für Dienstanbieter, indem sie Zuverlässigkeit, Kapazität, Latenz und Durchsatz verbessern und gleichzeitig einen hochbandbreiten Backhaul für konstante Multi‑Gigabit‑Performance bieten. Die Markteinführung baut auf Broadcoms bestehenden Residential‑ und Enterprise‑Plattformen auf und zielt auf die Massenmarktadoption in wettbewerbsintensiven, ARPU‑beschränkten Märkten ab. » Mehr auf finance.yahoo.com


  • Broadcom bringt Wi‑Fi‑8- und 10G‑PON‑Chips für Breitband‑Gateways auf den Massenmarkt

    Broadcom hat drei neue SoCs für Breitband‑Gateways vorgestellt: das Gateway‑SoC BCM68565 mit integrierter 10‑Gbit/s‑PON‑Schnittstelle sowie die Dual‑Band‑Wi‑Fi‑8‑Funkchips BCM67142 und BCM67192. Die Chips kombinieren Wi‑Fi‑8 mit 10G‑PON‑Konnektivität, unterstützen offene Middleware, neue Speicher‑Standards und On‑Chip‑Leistungsverstärker; digitale Vorverzerrung soll die Spitzenleistung um 25 % senken. Broadcom liefert derzeit Muster an ausgewählte Kunden, machte aber keine Angaben zu Preis oder kommerzieller Verfügbarkeit. Das Unternehmen weist ein starkes Wachstum und hohe Margen auf (Umsatz +25 % auf 68,3 Mrd. USD, Bruttomarge 77 %) und stärkt damit seine Position im Halbleitermarkt. » Mehr auf de.investing.com

Dividenden

Alle  Kennzahlen
In 2026 hat Broadcom Inc. bereits +0,56 Dividende ausgeschüttet. März

Unternehmenszahlen

Im letzten Quartal hatte Broadcom Inc. einen Umsatz von +16,30 Mrd und ein Nettoeinkommen von +6,20 Mrd
(EUR) Feb. 2026
YOY
Umsatz +16,30 Mrd 11,96%
Bruttoeinkommen +10,69 Mrd 7,95%
Nettoeinkommen +6,20 Mrd 15,49%
EBITDA +9,14 Mrd 49,67%

Fundamentaldaten

Metrik Wert
Marktkapitalisierung
+1,73 Bio
Anzahl Aktien
4,73 Mrd
52 Wochen-Hoch/Tief
+372,95 - +183,95
Dividendenrendite
+0,58%
Dividenden TTM
+2,12
Beta
1,44
KGV (PE Ratio)
+81,64
KGWV (PEG Ratio)
+0,56
KBV (PB Ratio)
+25,52
KUV (PS Ratio)
+29,82

Unternehmensprofil

Broadcom Inc. entwirft, entwickelt und liefert verschiedene Halbleiterbauelemente mit Schwerpunkt auf komplexen digitalen und Mixed-Signal-Bauelementen auf der Basis von komplementären Metalloxid-Halbleitern und analogen III-V-basierten Produkten weltweit. Das Unternehmen ist in zwei Segmenten tätig: Halbleiterlösungen und Infrastruktursoftware. Es bietet System-on-Chips (SoCs) für Set-Top-Boxen, SoCs für Kabel, digitale Teilnehmeranschlussleitungen und passive optische Netzwerke, SoCs für zentrale Büro-/Verbrauchergeräte, SoCs für drahtlose lokale Netzwerke, Ethernet-Switching- und Routing-Siliziumprodukte für Händler, eingebettete Prozessoren und Controller, anwendungsspezifische integrierte Schaltungen für Serialisierung/Deserialisierung, optische und kupferne sowie physikalische Schichten und Glasfaser-Sender- und -Empfängerkomponenten. Das Unternehmen bietet außerdem RF-Frontend-Module, Filter und Leistungsverstärker, Wi-Fi, Bluetooth und Global Positioning System/Global Navigation Satellite System SoCs, kundenspezifische Touch-Controller, Serial Attached Small Computer System Interface und Redundant Array of Independent Disks Controller und Adapter, Peripheral Component Interconnect Express Switches, Fibre Channel Host Bus Adapter, Read Channel basierte SoCs, kundenspezifische Flash-Controller, Vorverstärker und Optokoppler, industrielle Faseroptik und Motion Control Encoder und Subsysteme. Die Produkte des Unternehmens werden in verschiedenen Anwendungen eingesetzt, darunter Unternehmens- und Rechenzentrumsnetzwerke, Heimkonnektivität, Set-Top-Boxen, Breitbandzugang, Telekommunikationsgeräte, Smartphones und Basisstationen, Rechenzentrumsserver und Speichersysteme, Fabrikautomatisierung, Stromerzeugung und alternative Energiesysteme sowie elektronische Displays. Broadcom Inc. wurde im Jahr 2018 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Jose, Kalifornien.

Name
Broadcom Inc.
CEO
Hock E. Tan
Sitz Palo Alto, ca
USA
Website
Sektor
Informationstechnologie
Industrie
Halbleiter und Halbleiterausrüstung
Börsengang
06.08.2009
Mitarbeiter 37.000

Ticker Symbole

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