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News
Ceva, Inc. Schedules Fourth Quarter and Full Year 2024 Earnings Release and Conference Call
ROCKVILLE, Md. , Jan. 14, 2025 /PRNewswire/ -- Ceva, Inc. (NASDAQ: CEVA), the leading licensor of silicon and software IP that enables Smart Edge devices to connect, sense and infer data more reliably and efficiently, will announce results for the fourth quarter and full year 2024 on February 13, 2025 before the NASDAQ market opens.» Mehr auf prnewswire.com
Ceva Powers Oritek's Next-Gen ADAS chipsets for Smarter, Safer Electric Vehicles
Lonquan 560 SoCs leverage Ceva-SensPro Vision AI DSP to advance ADAS capabilities amidst China's rapidly growing EV market and global shift towards more sustainable and intelligent transportation solutions LAS VEGAS , Jan. 8, 2025 /PRNewswire/ -- CES 2025 -- Ceva, Inc. (NASDAQ: CEVA), the leading licensor of silicon and software IP that enables Smart Edge devices to connect, sense and infer data more reliably and efficiently, today announced that Oritek Semiconductor, a provider of AI system-on-chip (SoC) solutions for intelligent automotive platforms, has licensed Ceva's SensPro™ Vision AI DSP for its Longquan 560 series of Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) chipsets. The Longquan 560 series represents Oritek's commitment to innovation, catering to diverse intelligent automotive needs of Electric Vehicles (EV) such as AI-based headlights, camera monitoring systems (CMS), zone control units (ZCU), and integrated central computing units for driving and parking.» Mehr auf prnewswire.com
Ceva Embedded AI NPUs Gain Traction in AIoT and MCU Markets, with Multiple Customer Wins and Enhanced AI Software Studio
Award-winning Ceva-NeuPro-Nano 32 and 64 MAC NPUs deliver unparalleled performance for embedded AI workloads, supported by Ceva-NeuPro Studio for end-to-end AI application development and deployment LAS VEGAS , Jan. 7, 2025 /PRNewswire/ -- CES 2025 - Ceva, Inc. (NASDAQ: CEVA), the leading licensor of silicon and software IP that enables Smart Edge devices to connect, sense and infer data more reliably and efficiently, today announced that its award-winning Ceva-NeuPro-Nano Embedded AI NPUs have gained significant traction in the AIoT and MCU markets, with multiple customer wins and an enhanced development studio that covers the full software design cycle for AI and embedded applications. The Ceva-NeuPro-Nano 32 and 64 MAC NPUs (NPN32 and NPN64, respectively), offer a unique combination of power, performance and cost efficiencies needed for semiconductor companies and OEMs to deploy embedded AI models on their SoCs.» Mehr auf prnewswire.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
(EUR) | Sep. 2024 | |
---|---|---|
Umsatz | 24,43 Mio | 7,44% |
Bruttoeinkommen | 20,87 Mio | 1,76% |
Nettoeinkommen | −1,18 Mio | 74,86% |
EBITDA | −1,47 Mio | 5,57% |
Fundamentaldaten
Metrik | Wert |
---|---|
Marktkapitalisierung | 782,89 Mio€ |
Anzahl Aktien | 23,63 Mio |
52 Wochen-Hoch/Tief | 33,41€ - 15,53€ |
Dividenden | Nein |
Beta | 1,2 |
KGV (PE Ratio) | −246,67 |
KGWV (PEG Ratio) | −2,35 |
KBV (PB Ratio) | 3,05 |
KUV (PS Ratio) | 7,93 |
Unternehmensprofil
CEVA, Inc. ist als Lizenzgeber von drahtlosen Konnektivitäts- und intelligenten Sensortechnologien für Halbleiter- und Erstausrüsterunternehmen (OEM) weltweit tätig. Das Unternehmen entwickelt und lizenziert verschiedene digitale Signalprozessoren, KI-Prozessoren, drahtlose Plattformen und ergänzende Software für Sensorfusion, Bildverbesserung, Computer Vision, Spracheingabe und künstliche Intelligenz (KI). Das Unternehmen lizenziert eine Reihe von drahtlosen Konnektivitäts- und Smart-Sensing-Technologien sowie integrierte IP-Lösungen, darunter DSP-basierte Plattformen für die 5G-Basisbandverarbeitung im Mobilfunk, IoT und in der Infrastruktur; Bildgebung und Computer Vision für alle kamerafähigen Geräte; Audio-/Stimm-/Sprach- und Ultra-Low-Power Always-On/Sensing-Anwendungen für verschiedene IoT-Märkte; Sensorfusionssoftware und Inertialmesseinheiten für Hearables, Wearables, AR/VR, PC, Robotik, Fernbedienungen und IoT; und Wireless IoT für Bluetooth, Wi-Fi 4/5/6/6E, Ultra-Wideband (UWB) und NB-IoT. Seine Technologien werden an Unternehmen lizenziert, die anwendungsspezifische integrierte Schaltungen und anwendungsspezifische Standardprodukte für Unternehmen aus den Bereichen Mobilfunk, Verbraucher, Automobil, Robotik, Industrie, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie IoT entwickeln, herstellen, vermarkten und verkaufen, um sie in verschiedene Endprodukte einzubauen. Das Unternehmen liefert seine DSP-Kerne, Plattformen und KI-Prozessoren in Form einer Hardware-Beschreibungssprache und bietet Entwicklungsplattformen, Software-Entwicklungskits und Software-Debugging-Tools an, die das Systemdesign, das Debugging und die Softwareentwicklung erleichtern. Das Unternehmen lizenziert seine Technologie über einen Direktvertrieb. Das Unternehmen war früher als ParthusCeva, Inc. bekannt und änderte im Dezember 2003 seinen Namen in CEVA, Inc. CEVA, Inc. wurde 1999 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Rockville, Maryland.
Name | Ceva |
CEO | Amir Panush |
Sitz | Rockville, md USA |
Website | |
Industrie | Luft- und Raumfahrt und Verteidigung |
Börsengang | 01.11.2002 |
Mitarbeiter | 424 |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
---|---|
NASDAQ | CEVA |
London Stock Exchange | 0Q19.L |
Frankfurt | PVJA.F |
Düsseldorf | PVJA.DU |
London | 0Q19.L |
SIX | PVJA.SW |
München | PVJA.MU |
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