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News
Rohde & Schwarz and Ceva Present Industry's First Test Solution for the Upcoming Bluetooth OTA UTP Test Mode
The next Bluetooth® release is expected to be ratified soon. One important new feature is the Unified Test Protocol (UTP) Test Mode for Bluetooth® Low Energy, that will complement existing test methods.» Mehr auf prnewswire.com
Ceva Collaborates with Arm and SynaXG to Redefine Energy Efficient 5G NR Processing for Sustainable LEO Satellites and 5G-Advanced Wireless Infrastructure
Leveraging Arm Neoverse CPUs, Ceva's Hardware Accelerated 5G NR Baseband Platform and SynaXG's 5G NR RAN Expertise, customized baseband processing solution delivers 10X better efficiency than traditional solutions and 20X more efficient than FPGA-based alternatives BARCELONA, Spain , March 4, 2025 /PRNewswire/ -- MWC25 -- Ceva, Inc. (NASDAQ: CEVA), the leading licensor of silicon and software IP that enables Smart Edge devices to connect, sense and infer data more reliably and efficiently, announced today a strategic collaboration with Arm and SynaXG to offer a customized 5G-Advanced solution that delivers unparalleled energy efficiency for 5G NR processing in wireless network equipment and satellites. This solution will also serve to offer existing and new players in the wireless infrastructure markets a low-risk path to address 5G-Advanced and the evolution towards 6G.» Mehr auf prnewswire.com
Ceva and Sharp Collaborate on "Beyond 5G" IoT Terminals
Ceva-PentaG2 5G platform IP powers Sharp's ASUKA software-defined SoC for next-generation IoT user equipment BARCELONA, Spain , March 3, 2025 /PRNewswire/ -- MWC25 - Ceva, Inc. (NASDAQ: CEVA), the leading licensor of silicon and software IP that enables Smart Edge devices to connect, sense and infer data more reliably and efficiently, today announced that Sharp Semiconductor Innovation Corporation (SSIC), a subsidiary of Sharp Corporation, has developed "ASUKA", a System-on-Chip (SoC) for Beyond 5G (6G) IoT terminals, based on scalable 5G modem platform IP, the Ceva-PentaG2. Sharp will showcase a demo board "ASUKA Board" based on the ASUKA SoC at the Japan Pavillion at MWC25, March 3-6, in Hall 6, Stand E54.» Mehr auf prnewswire.com
Historische Dividenden
Alle Dividenden KennzahlenUnternehmenszahlen
(EUR) | Dez. 2024 | |
---|---|---|
Umsatz | 28,08 Mio | 28,49% |
Bruttoeinkommen | 24,84 Mio | 25,39% |
Nettoeinkommen | −1,67 Mio | 148,93% |
EBITDA | 1,17 Mio | 171,33% |
Fundamentaldaten
Metrik | Wert |
---|---|
Marktkapitalisierung | 570,91 Mio€ |
Anzahl Aktien | 23,81 Mio |
52 Wochen-Hoch/Tief | 36,00€ - 14,81€ |
Dividenden | Nein |
Beta | 1,33 |
KGV (PE Ratio) | −69,79 |
KGWV (PEG Ratio) | 0,04 |
KBV (PB Ratio) | 2,30 |
KUV (PS Ratio) | 5,77 |
Unternehmensprofil
CEVA, Inc. ist als Lizenzgeber von drahtlosen Konnektivitäts- und intelligenten Sensortechnologien für Halbleiter- und Erstausrüsterunternehmen (OEM) weltweit tätig. Das Unternehmen entwickelt und lizenziert verschiedene digitale Signalprozessoren, KI-Prozessoren, drahtlose Plattformen und ergänzende Software für Sensorfusion, Bildverbesserung, Computer Vision, Spracheingabe und künstliche Intelligenz (KI). Das Unternehmen lizenziert eine Reihe von drahtlosen Konnektivitäts- und Smart-Sensing-Technologien sowie integrierte IP-Lösungen, darunter DSP-basierte Plattformen für die 5G-Basisbandverarbeitung im Mobilfunk, IoT und in der Infrastruktur; Bildgebung und Computer Vision für alle kamerafähigen Geräte; Audio-/Stimm-/Sprach- und Ultra-Low-Power Always-On/Sensing-Anwendungen für verschiedene IoT-Märkte; Sensorfusionssoftware und Inertialmesseinheiten für Hearables, Wearables, AR/VR, PC, Robotik, Fernbedienungen und IoT; und Wireless IoT für Bluetooth, Wi-Fi 4/5/6/6E, Ultra-Wideband (UWB) und NB-IoT. Seine Technologien werden an Unternehmen lizenziert, die anwendungsspezifische integrierte Schaltungen und anwendungsspezifische Standardprodukte für Unternehmen aus den Bereichen Mobilfunk, Verbraucher, Automobil, Robotik, Industrie, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie IoT entwickeln, herstellen, vermarkten und verkaufen, um sie in verschiedene Endprodukte einzubauen. Das Unternehmen liefert seine DSP-Kerne, Plattformen und KI-Prozessoren in Form einer Hardware-Beschreibungssprache und bietet Entwicklungsplattformen, Software-Entwicklungskits und Software-Debugging-Tools an, die das Systemdesign, das Debugging und die Softwareentwicklung erleichtern. Das Unternehmen lizenziert seine Technologie über einen Direktvertrieb. Das Unternehmen war früher als ParthusCeva, Inc. bekannt und änderte im Dezember 2003 seinen Namen in CEVA, Inc. CEVA, Inc. wurde 1999 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Rockville, Maryland.
Name | Ceva |
CEO | Amir Panush |
Sitz | Rockville, md USA |
Website | |
Industrie | Luft- und Raumfahrt und Verteidigung |
Börsengang | |
Mitarbeiter | 428 |
Ticker Symbole
Börse | Symbol |
---|---|
NASDAQ | CEVA |
London Stock Exchange | 0Q19.L |
Frankfurt | PVJA.F |
Düsseldorf | PVJA.DU |
London | 0Q19.L |
SIX | PVJA.SW |
München | PVJA.MU |
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