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In 2024 hat HPSP Co Ltd +150,00 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im April 2024 gezahlt.

Stammdaten

HPSP Co., Ltd. produziert und vertreibt Hochdruck-Temperieranlagen für Halbleiter in Südkorea und international. Das Unternehmen bietet GENI-SYS, ein Hochdruck-Wärmebehandlungssystem, GENI, ein Hochdruck-Wärmebehandlungssystem, und GENI-SE, ein Hochdruck-Oxidationssystem, an. Das Unternehmen bietet auch Teile, Reparatur und Austausch von Teilen, Installationsunterstützung und technische Unterstützung an. HPSP Co., Ltd. wurde 2005 gegründet und hat seinen Sitz in Suwon, Südkorea.

Name
HPSP Co Ltd
Herausgeber
HPSP Co., Ltd.
Fondsdomizil
Korea
Auflagedatum
Website

Ticker Symbole

BörseSymbol
Koe
403870.KQ

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Korea

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