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Dividenden

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In 2025 hat Inno Laser Technology Co., Ltd. +0,0121 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juni 2025 gezahlt.

Stammdaten

Inno Laser Technology Co., Ltd. beschäftigt sich mit der Forschung und Entwicklung, der Produktion und dem Vertrieb von Lasern im Bereich der Mikrobearbeitung in China. Das Unternehmen bietet außerdem kompakte Nanosekundenlaser mittlerer und niedriger Leistung für 3D-Druck, statische dynamische Markierung, PCB/FPC-Schneiden, Glasgravur, Lasertrimmen usw.; integrierte Hochleistungslaser für PCB/Schneiden einer FPC, Schneiden von PI-Deckfolien, Solarzellenbearbeitung, Waferbearbeitung und Mobiltelefonkamera/Fingerabdruckmodul; Schneiden von Mobiltelefonantennen, Präzisionsbearbeitung spröder Materialien, Bearbeitung transparenter Materialien und PCB/FPC-Schneiden und Bohren. Das Unternehmen bietet industrietaugliche Femtosekundenlaser für den Einsatz beim Bohren von Einspritzdüsen, bei der Bearbeitung von spröden Materialien in der Luft- und Raumfahrt, bei der Mikro-/Nanobearbeitung, bei der Bearbeitung von Halbleiterwafern, bei der Präzisionsbearbeitung von medizinischen Geräten, bei der Mikrobearbeitung von Batterieelektroden und bei der Modifizierung von Oberflächenmikrostrukturen sowie MOPA-Nanosekunden-/Subnanosekundenlaser für die Bearbeitung von Photovoltaik-Chips, das Bohren und Texturieren von Glas, die Entfernung von Tinte auf Glasbasis, das Schneiden und Bohren von PCB/FPC usw. Die Produkte des Unternehmens werden in der Unterhaltungselektronik, im Bereich der neuen Energien, im 3D-Druck, in der Chipfertigung, in der Biomedizin und in anderen Bereichen eingesetzt. Das Unternehmen verkauft seine Produkte in etwa 20 Länder und Regionen, darunter China, die Vereinigten Staaten, Deutschland, die Niederlande, Japan, Südkorea, Indien, Singapur usw. Inno Laser Technology Co., Ltd. wurde 2011 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Shenzhen, China.

Name
Inno Laser Technology Co., Ltd.
Herausgeber
Inno Laser Technology Co., Ltd.
Fondsdomizil
China
Auflagedatum
Website
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