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In 2024 hat Lanner Electronics Inc bereits +4,25 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im September gezahlt.

Stammdaten

Lanner Electronics Inc. bietet Design-, Konstruktions- und Fertigungsdienstleistungen für fortschrittliche Netzwerkgeräte und robuste, angewandte Computerplattformen für Systemintegratoren, Dienstanbieter und Anwendungsentwickler weltweit. Das Unternehmen bietet Netzwerkapplikationen wie Module und Beschleunigungskarten, industrielle Sicherheitsapplikationen, Netzwerkapplikationen für weite Temperaturbereiche, Desktop-Netzwerkapplikationen und Rackmount-Netzwerkapplikationen sowie Wi-Fi-Zugangspunkte und Telekommunikations-Rechenzentrumsapplikationen, die aus Cloud-Speicher-, HybridTCA-, vCPE/uCPE- und Videotransportplattformen bestehen, sowie Module und Blades, hyperkonvergente Appliances und offene RAN-Plattformen. Es bietet auch intelligente Edge-Appliances, einschließlich DIN-Rail-Industriegateway, Embedded-Plattform, intelligente Videoplattform, Rackmount-Industriecomputer, robustes Wireless-Gateway, Fahrzeug-Gateway und Fahrzeug-/Schienencomputer; Edge-KI-Appliances, wie Deep-Learning-Beschleuniger, Inferenzserver und Appliances sowie KI-Starterkits; und Erweiterungsmodule, die POE-NIC-, 100G+-NIC-, 10/25/40G-NIC-, Funk-, Speicher-NIC-, Beschleunigungs- und 1G-NIC-Module sowie industrielle GbE-PCIe-Karten umfassen. Das Unternehmen bietet seine Produkte für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen an, z. B. in den Bereichen Netzwerk-Computing, Telekommunikation, Transport, Energie, industrielle Automatisierung, intelligente Systeme und softwaredefinierte Weitverkehrsnetze. Lanner Electronics Inc. wurde 1986 gegründet und hat seinen Hauptsitz in New Taipei City, Taiwan.

Name
Lanner Electronics Inc
Herausgeber
Lanner Electronics Inc.
Fondsdomizil
Taiwan
Auflagedatum31.12.2007
Website

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