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Malaysian Pacific Industries Bhd

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In 2024 hat Malaysian Pacific Industries Bhd bereits +0,25 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juni gezahlt.

Stammdaten

Malaysian Pacific Industries Berhad, eine Investment-Holdinggesellschaft, ist in der Herstellung, Montage, Prüfung und dem Verkauf von integrierten Schaltkreisen, Halbleiterbauelementen, elektronischen Komponenten und Leadframes in Asien, den Vereinigten Staaten und Europa tätig. Darüber hinaus bietet das Unternehmen schlüsselfertige Lösungen für bleihaltige und bleifreie Halbleitergehäuse und Testdienstleistungen sowie ausgelagerte Halbleitergehäuse und Testlösungen an. Die Produkte des Unternehmens werden in den Bereichen Industrie, Automobil und Telekommunikation eingesetzt. Das Unternehmen war früher als Federal Paper Products Sdn Berhad bekannt und änderte im Mai 1983 seinen Namen in Malaysian Pacific Industries Berhad. Malaysian Pacific Industries Berhad wurde 1962 gegründet und hat seinen Sitz in Ipoh, Malaysia. Malaysian Pacific Industries Berhad ist eine Tochtergesellschaft der Hong Leong Manufacturing Group Sdn Bhd.

Name
Malaysian Pacific Industries Bhd
Herausgeber
Malaysian Pacific Industries Berhad
Fondsdomizil
Malaysia
Auflagedatum03.01.2000
Website

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Malaysia

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