Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. świadczy zlecane na zewnątrz usługi pakowania i testowania półprzewodników w Stanach Zjednoczonych, Japonii, Europie, na Bliskim Wschodzie, w Afryce oraz w pozostałej części regionu Azji i Pacyfiku. Oferuje kompleksowe usługi pakowania i testowania, obejmujące bumpowanie płytek półprzewodnikowych (wafer bump), sondowanie płytek (wafer probe), szlifowanie tylnej strony płytek (wafer back-grind), projektowanie obudów, pakowanie oraz testowanie i wysyłkę bezpośrednią (drop shipment). Firma dostarcza również produkty w obudowach flip chip chip-scale package, stosowane w smartfonach, tabletach i innych mobilnych urządzeniach elektroniki użytkowej; obudowy flip-chip stacked chip-scale, które służą do układania pamięci na cyfrowym procesorze bazowym (baseband) oraz jako procesory aplikacyjne w urządzeniach mobilnych; a także obudowy flip-chip ball grid array przeznaczone do różnorodnych zastosowań sieciowych, pamięciowych, obliczeniowych i konsumenckich. Ponadto oferuje obudowy wafer-level CSP wykorzystywane w zarządzaniu zasilaniem, transceiverach, czujnikach, bezprzewodowym ładowaniu, kodekach, radarach i specjalistycznych układach krzemowych; obudowy wafer-level fan-out do zastosowań w układach scalonych; oraz technologię silicon wafer integrated fan-out, która zastępuje podłoże laminatowe cieńszą strukturą. Firma oferuje także obudowy z ramką wyprowadzeń (lead frame), stosowane w urządzeniach elektronicznych do analogowych i mieszanych sygnałowo zastosowań o niskiej i średniej liczbie wyprowadzeń; obudowy wirebond na podłożu, służące do łączenia układu (die) z podłożem; obudowy mikroelektromechanicznych systemów (MEMS), czyli zminiaturyzowanych urządzeń mechanicznych i elektromechanicznych; oraz zaawansowane moduły system-in-package, wykorzystywane w modułach radiowej częstotliwości i front-end, procesorach bazowych, łącznościach, czujnikach linii papilarnych, sterownikach wyświetlaczy i ekranów dotykowych, czujnikach i MEMS oraz w pamięciach NAND i dyskach SSD. Firma obsługuje przede wszystkim zintegrowanych producentów urządzeń (IDM), firmy półprzewodnikowe bez własnych fabryk (fabless), producentów oryginalnego wyposażenia (OEM) oraz kontraktowe fabryki półprzewodników (contract foundries). Amkor Technology, Inc. została założona w 1968 roku i ma siedzibę główną w Tempe w stanie Arizona.