ASE Technology Holding

ASE Technology Holding Co., Ltd. oferuje szeroką gamę usług w zakresie pakowania i testowania półprzewodników oraz usług produkcji elektroniki w Stanach Zjednoczonych, na Tajwanie, w pozostałej części Azji, w Europie i na świecie. Firma oferuje usługi pakowania, w tym flip chip ball grid array (BGA) i chip scale package (CSP), zaawansowane chip scale packages, quad flat packages, low profile i thin quad flat packages, bump chip carrier oraz quad flat no-lead (QFN) packages, zaawansowane QFN packages, plastikowe BGA oraz pakiety chipów 3D; rozwiązania stacked die w różnych obudowach; a także rozwiązania do łączenia drutem miedzianym i srebrnym (wire bonding). Firma oferuje również zaawansowane pakiety, takie jak flip chip BGA; heat-spreader FCBGA; flip-chip CSP; hybrid FCCSP; flip chip package in package i package on package (POP); advanced single sided substrate; high-bandwidth POP; fan-out wafer-level packaging; SESUB oraz 2.5D silicon interposer. Ponadto oferuje usługi IC wire bonding packages; produkty system-in-package (SiP) i moduły; materiały do połączeń międzyukładowych (interconnect materials), a także montuje produkty elektroniki samochodowej. Firma świadczy ponadto szereg usług testowania półprzewodników, w tym front-end engineering testing, wafer probing, testy końcowe modułów logic/mixed-signal/RF oraz SiP/MEMS/discrete, a także inne usługi związane z testowaniem, oraz usługi drop shipment. Dodatkowo firma rozwija, buduje, sprzedaje, wynajmuje i zarządza nieruchomościami; produkuje podłoża (substraty); oferuje oprogramowanie informatyczne, leasing sprzętu, doradztwo inwestycyjne oraz usługi zarządzania magazynami; przetwarza i sprzedaje urządzenia peryferyjne komputerów i łączności, komponenty elektroniczne, sprzęt telekomunikacyjny oraz płyty główne; a także importuje i eksportuje towary i technologie. Firma została założona w 1984 roku i ma siedzibę w Kaohsiung na Tajwanie.