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In 2024 hat TongFu Microelectronics Co Ltd Class A +0,00154 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juni 2024 gezahlt.

Stammdaten

Tongfu Microelectronics Co.,Ltd bietet der Halbleiterindustrie Verpackungs- und Testdienstleistungen für integrierte Schaltungen (IC) an. Das Unternehmen bietet Halbleitertests auf Wafer-, Streifen-, End- und Systemebene, Testplattformen und technische Dienstleistungen für Analog- und Mixed-Signal-, Automobil-, Hochfrequenz-, Hochleistungs-, Basisband-, Speicher-, LCD-Treiber-, SiP-, Leistungsmodul- und integrierte Schaltungen sowie Testprodukte wie CPUs, GPUs, Spielekonsolen und Netzwerkprodukte. Das Unternehmen war früher als Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd. bekannt und änderte im Dezember 2016 seinen Namen in Tongfu Microelectronics Co., Ltd. Tongfu Microelectronics Co.,Ltd. wurde 1997 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Nantong, China.

Name
TongFu Microelectronics Co Ltd Class A
Herausgeber
Tongfu Microelectronics Co.,Ltd
Fondsdomizil
China
Auflagedatum16.08.2007
Website

Ticker Symbole

BörseSymbol
Shz
002156.SZ

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China

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