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In 2024 hat Shikino High-Tech CO.,LTD. +0,0889 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juni 2024 gezahlt.

Stammdaten

Shikino High-Tech CO.,LTD. ist in den Bereichen elektronische Systeme, Mikroelektronik und Produktentwicklung tätig. Das Unternehmen bietet Halbleiterprüfgeräte an, darunter überwachte Burn-in-Systeme sowie IC- und Kompakttester hauptsächlich für den Halbleiter-Nachproduktionsprozess, sowie Bildverarbeitungskameras, Kameramodule und verwandte Produkte für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen, darunter Verkaufsautomaten, Fahrkartenautomaten, Arcade-Spiele, digitale Beschilderungen, Zeichencodes, Biometrie, verschiedene Informationsterminals, Roboter und Überwachungskameras sowie FA-, Transport-, Verpackungs- und medizinische Geräte. Es bietet auch eingebettete Kameras und zugehörige Produkte, wie USB-Ausgangskameramodule, digitale YUV-Ausgangskameramodule, NTSC-Ausgangskameramodule, Kameraobjektive und kundenspezifische Kameras für den industriellen Einsatz; Kameras für Geschäfte und zugehörige Lösungen; und IP-Kerne, einschließlich MIPI IP-Kern und JPEG IP-Kern Produkte, sowie IoT PLC Kommunikationsmodule. Darüber hinaus produziert und vertreibt das Unternehmen Burn-in-Geräte, Burn-in-Boards, Peripheriegeräte, Vorrichtungen, Inspektionsboards für Halbleiterkomponenten, Halbleitertestprogramme, verschiedene Inspektionsboards für elektronische Geräte, spezielle Messgeräte, Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräte und elektronische Geräte und bietet Kamera- und Systementwicklung, LSI-Designs, Testlösungen, Burn-in-Lösungen, DMS- und EMS-Lösungen sowie die Vermietung von Burn-in-Geräten. Das Unternehmen war früher unter dem Namen Shikino Electronics Co. Ltd. bekannt und änderte im Januar 1992 seinen Namen in Shikino High-Tech CO.,LTD. Shikino High-Tech CO.,LTD. wurde 1975 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Uozu-shi, Japan.

Name
Shikino High-Tech CO.,LTD.
Herausgeber
Shikino High-Tech CO.,LTD.
Fondsdomizil
Japan
Auflagedatum
Website

Top Länder

LänderAnteil

Japan

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