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In 2024 hat Seika Corp bereits +0,52 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juni gezahlt.

Stammdaten

Die Seika Corporation ist als allgemeines Handelsunternehmen für Maschinen in Japan und international tätig. Das Unternehmen bietet Systeme und Ausrüstungen für die thermische und erneuerbare Energieerzeugung, Peripheriegeräte für Kernkraftwerke, elektrische Umspannwerke, Umweltschutzausrüstungen und andere Ausrüstungen für die Energieerzeugung an. Darüber hinaus bietet das Unternehmen eine Reihe von Anlagen und Systemen für die Luftreinhaltung, die Abwasserbehandlung, die Abfallentsorgung und die Sicherheit und Prävention, Anlagen und Systeme für die Folien-, Kunststoff- und Textilherstellung sowie Anlagen für die Lebensmittel-/Getränkeproduktion, die Forschung und Entwicklung, die Qualitätskontrolle und die pharmazeutische Produktion sowie Anlagen für Verpackungsmaterialien. Darüber hinaus bietet es verschiedene Werkzeuge für die Herstellung von Kernteilen digitaler elektronischer Geräte an, darunter Lasertitler und periphere Belichtungsgeräte, Laserbearbeitungs- und Glasschneidesysteme, Laserdirektstrukturierungssysteme, automatische optische Inspektionsgeräte, UV-Härtungsgeräte, Stickstoffgasumlaufreinigungssysteme, Stickstoffgaskammersysteme, Array-Inspektionsgeräte, Glaspolierreparatursysteme, Flüssigkristallgießgeräte, PI-Vorhärtungsgeräte, Kühlsysteme und Reinigungssysteme sowie PI-HVCD- und Härtungssysteme für flexible Displays. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Messgeräte für die Lebensmittel-/Pharmaproduktion und den Laborgebrauch sowie für die Elektrochemie/poröse Materialien, Flüssigkeits-/Verbrennungsmesssysteme, Messgeräte und Zubehör für die Biowissenschaften/Biochemie und andere Geräte. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Lackier-, Teile-, Montage- sowie Forschungs- und Entwicklungsausrüstungen für Automobil- und Teilehersteller, Druck- und Buchbindemaschinen, Transportausrüstungen, energiesparende Produkte, IT-Systeme und andere Maschinen und Systeme sowie Materialien und Teile in den Bereichen Textil-, Elektronik- und Halbleiterindustrie. Die Seika Corporation wurde 1947 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Tokio, Japan.

Name
Seika Corp
Herausgeber
Seika Corporation
Fondsdomizil
Japan
Auflagedatum01.01.2001
Website

Ticker Symbole

BörseSymbol
Japan Exchange Group
8061.T

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Japan

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