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In 2024 hat Marubun Corp +0,32 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Dezember 2024 gezahlt.

Stammdaten

Die Marubun Corporation vertreibt Elektronikprodukte in Japan und international. Das Unternehmen bietet Halbleiter und elektronische Geräte an, darunter Speicher- und Spezial-ICs, ASICs, Mikroprozessoren, Steckverbinder und Displays sowie Standard-Logik-, Analog-, Software-, diskrete und andere Geräte. Darüber hinaus bietet das Unternehmen industrielle Fertigungsanlagen wie Industrieroboter, IC-Testgeräte, eingebettete Computer, Plasma-Nanobearbeitungsanlagen und Nanoimprint-Anlagen, industrielle Inspektionsanlagen wie IC-Leitungsinspektionssysteme, Röntgeninspektionssysteme und Reflow-Simulationsanlagen sowie Netzwerk- und optische Kommunikationsprodukte wie Netzwerkzeitserver, Frequenzstandardprodukte und Komponenten für die optische Kommunikation. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Laser und Optoelektronik, wie z.B. Laseroszillatoren, Laserdioden, Laserbearbeitungssysteme, optische Komponenten, Lasermessgeräte, Lampen und Optiken sowie Lasersensoren; Mess- und Sensorprodukte, wie z.B. Produkte für die Akustik- und Vibrationsmessung und Hochfrequenzmessung sowie Produkte für die Teilentladungsüberwachung von Generatoren und Motoren; sowie Produkte für die Luft- und Raumfahrt und das Verteidigungswesen, wie z.B. Raumfahrtausrüstung, geophysikalische Ausrüstung, Mikrowellenkomponenten und Simulatorausrüstung. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Beratungs- und technische Unterstützungsdienste an. Die Marubun Corporation wurde 1844 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Tokio, Japan.

Name
Marubun Corp
Herausgeber
Marubun Corporation
Fondsdomizil
Japan
Auflagedatum04.01.2001
Website

Ticker Symbole

BörseSymbol
Japan Exchange Group
7537.T

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LänderAnteil

Japan

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