SK Hynix

Wegen knapper Cowos-Packaging-Kapazitäten bei TSMC erwägt SK Hynix den Einsatz von Intels Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) für High Bandwidth Memory (HBM). EMIB bietet höhere Kontaktdichte und größere Bandbreiten als Redistribution Layer, erfordert aber andere Base‑Dies und klassische Lötverbindungen statt dünner Kupfersäulen. Der Schritt spiegelt Engpässe bei TSMC wider, die unter anderem durch große Buchungen von Kunden wie Nvidia verursacht werden. » Mehr auf golem.de

Die Aktien von SK hynix stiegen um 11,5% auf 1.949.000 KRW und markierten ein neues Allzeithoch, getragen von starker Nachfrage nach HBM-Speichern für KI-Beschleuniger. Auch Samsung Electronics legte deutlich zu (+6,3% auf 285.500 KRW), da das Unternehmen beim HBM‑Ausbau aufholt und der globale Speicherzyklus sich erholt. Die Kursgewinne treiben den KOSPI und spiegeln die stärkere Ausrichtung von Investoren auf Hardware‑Infrastruktur der KI-Ära wider. » Mehr auf finanzen.net

Führende Technologieunternehmen unterbreiten SK Hynix Angebote zur Sicherung von Speicherchip-Lieferungen, darunter Investitionen in dedizierte Produktionslinien und die Finanzierung teurer Fertigungsanlagen wie ASML-EUV-Maschinen. Die Vorschläge sollen Kapazitäten für die stark gestiegene Nachfrage durch den KI-Boom sichern. SK Hynix geht mit Vorsicht vor und fürchtet, durch Kundenfinanzierungen an Abnehmer gebunden zu werden und damit Flexibilität sowie Preisgestaltung zu verlieren. Das Unternehmen verfügt über hohe Barreserven und profitiert wie Samsung Electronics und Micron vom Anstieg der Nachfrage nach hochentwickelten Speicherchips. » Mehr auf de.investing.com