Unisem (M) Bhd

Unisem (M) Berhad fertigt und vertreibt Halbleiterbauelemente. Das Unternehmen bietet ein integriertes Paket von Packaging- und Testdienstleistungen an, das Wafer Bumping, Wafer Probing und Wafer Grinding, Wafer Level Chip-Scale Packaging und Radio Frequency Services, eine Reihe von Leadframe- und Substrat-Gehäusen für integrierte Schaltungen sowie analoge, digitale und Mixed-Signal-Testdienstleistungen umfasst. Das Unternehmen bietet auch testbezogene Dienstleistungen wie Zuverlässigkeitsprüfungen, thermische und elektrische Charakterisierung, Dry Pack und Tape and Reel sowie Halbleitermontage- und Testdienstleistungen für Elektronikunternehmen. Darüber hinaus bietet es schlüsselfertige Dienstleistungen an, die Design, Montage, Test, Fehleranalyse, Lagerhaltung und Streckengeschäfte umfassen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Marketing- und andere Unterstützungsdienste an. Es beliefert Fabless-Unternehmen und Hersteller integrierter Geräte vor allem in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien. Das Unternehmen wurde 1989 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Kuala Lumpur, Malaysia. Unisem (M) Berhad ist eine Tochtergesellschaft von Huatian Technology (Malaysia) Sdn. Bhd.

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