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Dufu Technology Corp Bhd

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In 2024 hat Dufu Technology Corp Bhd bereits +0,035 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im September gezahlt.

Stammdaten

Dufu Technology Corp. Berhad, eine Investment-Holdinggesellschaft, ist in der Herstellung und dem Verkauf von Industrieprodukten tätig. Das Unternehmen entwirft, entwickelt, fertigt, montiert und handelt mit Werkzeugkomponenten und Präzisionsbearbeitung von Schraubstöcken, Computerperipheriegeräten und Teilen für Festplattenlaufwerke. Außerdem fertigt und handelt es mit Optik, Magnetismus-Treibern und Teilen und verarbeitet und handelt mit Komponenten für Computer-Festplattenlaufwerke. Darüber hinaus beschäftigt sich das Unternehmen mit der Präzisionsfertigung von Metallen sowie der Verarbeitung von Teilen, wie z. B. Metallkomponenten für die Elektronikindustrie, Zubehör für Klimakompressoren, Autoteile usw. Darüber hinaus entwirft, entwickelt, produziert, fertigt, montiert und handelt das Unternehmen mit Präzisionsstahlformen, Metallprodukten und Stahlteilen, Stühlen und Instrumententischen für die medizinische Industrie usw. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Marketing- und technische Unterstützungsdienste an. Die Produkte des Unternehmens finden Anwendung in den Bereichen Festplattenlaufwerke (HDD), Industriesicherheit und Sensoren, Medizintechnik, Automobil- und Büroausstattung, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation. Das Unternehmen ist in Malaysia, China, Singapur, den Vereinigten Staaten, dem Vereinigten Königreich, Thailand, Hongkong, Taiwan, Deutschland, Rumänien, Indien, den Niederlanden und Japan tätig. Dufu Technology Corp. Berhad wurde 1987 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Penang, Malaysia.

Name
Dufu Technology Corp Bhd
Herausgeber
Dufu Technology Corp. Berhad
Fondsdomizil
Malaysia
Auflagedatum28.02.2007
Website

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Kls
7233.KL

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Malaysia

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