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Dividenden

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In 2024 hat C Sun Manufacturing Ltd bereits +3,00 Dividende ausgeschüttet. Die letzte Dividende wurde im Juni gezahlt.

Stammdaten

C Sun Mfg Ltd. bietet verschiedene Verarbeitungsanlagen an. Das Unternehmen bietet Anlagen für die Verarbeitung von Leiterplatten, einschließlich Belichtungssysteme, Vorwärmer, Laminier-/Beschichtungsanlagen und Mylar-Abziehvorrichtungen, Anlagen für die Verarbeitung von Touchpanels, Anlagen für die Halbleiterverarbeitung, wie z. B. Back-, Plasma- und Laminieranlagen, sowie Anlagen für Schuhe, Elektronik, Beschichtung, Druck und Verbrauchsmaterialien. Das Unternehmen beliefert verschiedene Industriezweige, wie z.B. PCB, Touchpanel, Halbleiter, Schuhherstellung, Druck, Beschichtung und PV. Es vertreibt seine Produkte in etwa 20 Ländern, darunter Taiwan, China, Japan, die Vereinigten Staaten, Südkorea, Singapur, Malaysia, Vietnam, Thailand und Indien. C Sun Mfg Ltd. wurde 1966 gegründet und hat seinen Hauptsitz in New Taipei City, Taiwan.

Name
C Sun Manufacturing Ltd
Herausgeber
C Sun Mfg Ltd.
Fondsdomizil
Taiwan
Auflagedatum04.01.2000
Website

Ticker Symbole

BörseSymbol
Tai
2467.TW

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